التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive Audio, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Network, Telecom, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.1V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Multiplexer, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Network, Telecom, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: 4-Channel I²C Switcher, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express MAX to PCI Express PHY, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 81-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 81-LFBGA (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Motorola MPC55x, MPC56x Microprocessors, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 4V ~ 26.5V, العبوة / العلبة: 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 44-HSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 64-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 64-NFBGA (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Monitors, واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Power Interface Switch for Power Over Ethernet (PoE) Devices, واجهه المستخدم: IEEE 802.3af, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-XFQFN, حزمة جهاز المورد: 128-PQFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-XFQFN, حزمة جهاز المورد: 128-QFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card Reader, Writer, واجهه المستخدم: Microcontroller, الجهد - العرض: 1.8V ~ 6.6V, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.220", 5.60mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-LQFP, حزمة جهاز المورد: 32-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 256-LBGA, حزمة جهاز المورد: 256-PBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-VQFN-48-31, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Copper Cable Modules, الجهد - العرض: 1.1V ~ 1.3V,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Parallel/Serial, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.48x11.48), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: DVD, Set-Top Boxes, TV, العبوة / العلبة: 64-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 64-QFN (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Communications Controller, واجهه المستخدم: UART, الجهد - العرض: 2.7V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 30-Stik Module, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Remote Control, Remote Metering, واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6V, العبوة / العلبة: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), حزمة جهاز المورد: 6-TSOC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sound Cards, Players, Recorders, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.4V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-TQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 6V ~ 26V, العبوة / العلبة: 36-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 36-TQFN (6x6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: UART, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 208-PQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 208-PQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HyperTransport-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.8V, العبوة / العلبة: 388-BGA Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 388-TEPBGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: TV, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, العبوة / العلبة: 64-TQFP, حزمة جهاز المورد: 64-TQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
