التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: DMA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 52-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 52-PLCC (19.2x19.2), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.1V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, SPI, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDMI, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, العبوة / العلبة: 128-BQFP, حزمة جهاز المورد: 128-QFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: CMOS DMA Controller, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC (16.58x16.58), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, حزمة جهاز المورد: 44-QFP, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LQFP, حزمة جهاز المورد: 44-LQFP (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, الجهد - العرض: 5V, حزمة جهاز المورد: 44-QFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Keypads and Alarm Systems, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 6V ~ 28V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PowerSO-20, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: TV, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-QFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 4.2V ~ 5.7V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-LQFP, حزمة جهاز المورد: 32-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, الجهد - العرض: 1.8V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (3x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Mobile Communications, الجهد - العرض: 3V ~ 30V, العبوة / العلبة: 6-WDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 6-WDFN (2x2), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: ISA Host, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 128-BQFP, حزمة جهاز المورد: 128-QFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 160-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 160-LFBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Parallel Interface Transceiver/Buffer, واجهه المستخدم: Parallel, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Adaptive Equalizer, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 24-VQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 144-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 144-CABGA (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 160-BQFP, حزمة جهاز المورد: 160-PQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: LIN Controller, الجهد - العرض: 5V ~ 27V, العبوة / العلبة: 28-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 28-QFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Mobile Communications, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 1.62V ~ 1.98V, العبوة / العلبة: 36-VFBGA, حزمة جهاز المورد: 36-CSBGA (3.5x3.5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: ISDN, واجهه المستخدم: Serial EEPROM, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Network Switches, واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 3.14V ~ 3.47V, العبوة / العلبة: 504-LBGA, حزمة جهاز المورد: 504-TBGA (35x35), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: DECT, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-LQFP, حزمة جهاز المورد: 128-TQFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
