التطبيقات: Network Switches, واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 516-BBGA, حزمة جهاز المورد: 516-PBGA (35x35), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Network Switches, واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 3.14V ~ 3.47V, العبوة / العلبة: 504-LBGA, حزمة جهاز المورد: 504-TBGA (35x35), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: LPC, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-PQFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, حزمة جهاز المورد: 40-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: I/O Controller, حزمة جهاز المورد: 44-QFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, حزمة جهاز المورد: 8-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: I/O Controller, الجهد - العرض: 5V, حزمة جهاز المورد: 84-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Analog, الجهد - العرض: 3V ~ 6.5V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Buffer, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 8V ~ 26V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 54-SOIC-EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 20-HSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDTV, واجهه المستخدم: HDMI, الجهد - العرض: 1.8V, 3.3V, العبوة / العلبة: 144-LQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 144-HLQFP (20x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Switch, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Multiple Switch Detection, واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 3V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-QFN-EP (5x5), نوع التركيب: Surface Mount, Wettable Flank,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 128-LQFP, حزمة جهاز المورد: 128-LQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Interfacing, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.15V ~ 3.45V, العبوة / العلبة: 480-BBGA, حزمة جهاز المورد: 480-TEPBGA (37.5x37.5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-VME Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 456-BGA, حزمة جهاز المورد: 456-PBGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI, PCI-X, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 304-LBGA, حزمة جهاز المورد: 304-SBGA (31x31), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Keypads and Alarm Systems, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 6V ~ 28V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Monitoring, Digital Current, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 64-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 64-NFBGA (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: 4-Channel I²C Switcher, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-TVSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Accelerator, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, حزمة جهاز المورد: 256-PBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Digital Interface, واجهه المستخدم: SCI, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: USB,
التطبيقات: USB, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: P-LCC-44-1, نوع التركيب: Surface Mount,
