يكتب: Powerline Module, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 50-SSIP Module, حزمة جهاز المورد: 50-SIP Module,
يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 98-CLCC, حزمة جهاز المورد: 98-LCCC (20.7x9.1),
يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Module, حزمة جهاز المورد: 80-LCCC (20.7x9.1),
يكتب: Digital Micromirror Device (DMD),
يكتب: Multi-Queue Flow-Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 256-BBGA, حزمة جهاز المورد: 256-BGA (17x17),
يكتب: Floating-Point Co-Processor, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 18-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 18-DIP,
يكتب: Floating-Point Co-Processor, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 8-DIP,
