التطبيقات: USB, الجهد - العرض: 1.8V ~ 5V, حزمة جهاز المورد: 28-DIL, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, واجهه المستخدم: I²C, USB, الجهد - العرض: 1.8V ~ 5V,
التطبيقات: Ethernet, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-VQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial In/Parallel Out, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.48x11.48), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 8V ~ 26V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Switch, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 54-SOIC-EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: DVI, HDMI Level Switching, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-HWQFN, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, واجهه المستخدم: microSD™, MMC, SD, الجهد - العرض: 1.62V ~ 2.1V, العبوة / العلبة: 24-UFBGA, WLCSP, حزمة جهاز المورد: 24-WLCSP (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, الجهد - العرض: 8V ~ 25V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, SPI, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Encoder to Microprocessor, واجهه المستخدم: 8-Bit Tristate, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 20-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: I/O Controller, الجهد - العرض: 5V, حزمة جهاز المورد: 8-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: I/O Controller, الجهد - العرض: 5V, حزمة جهاز المورد: 100-LQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet Controller, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 100-LQFP, حزمة جهاز المورد: 100-VQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, العبوة / العلبة: 1023-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 1023-FCBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCIe2-to-S-RIO2, العبوة / العلبة: 143-BGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 143-FCBGA (13x13), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 196-LBGA, حزمة جهاز المورد: 196-LBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Wireless, واجهه المستخدم: JTAG, العبوة / العلبة: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 136-aQFN (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3.15V ~ 3.45V, العبوة / العلبة: 256-BGA, حزمة جهاز المورد: 256-BGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: P-FQFP-208-7, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Interfacing, واجهه المستخدم: Ethernet, الجهد - العرض: 1.14V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 68-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 68-TQFN-EP (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cell Phones, PDA, Players, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 1.65V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), نوع التركيب: Surface Mount,
العبوة / العلبة: 44-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 44-TQFN-EP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, الجهد - العرض: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: SLIC, واجهه المستخدم: Parallel, الجهد - العرض: 5.5V ~ 15.8V, العبوة / العلبة: 44-LQFP, حزمة جهاز المورد: 44-TQFP (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, الجهد - العرض: 1.6V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 12-UFQFN, حزمة جهاز المورد: 12-UMLP (1.8x1.8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: DECT, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-LQFP, حزمة جهاز المورد: 128-TQFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
