التطبيقات: Telecommunications, واجهه المستخدم: Programmable, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLDCC (16.5x16.5), نوع التركيب: Surface Mount,
العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLDCC (16.5x16.5), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, حزمة جهاز المورد: 272-BGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express MAX to PCI Express PHY, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 81-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 81-LFBGA (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Analog, الجهد - العرض: 1.2V, 1.8V, 3V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HVQFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Switch, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 54-SOIC-EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: 2-Channel I²C Multiplexer, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-VQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-HVQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: DVI, HDMI Signal Switching, واجهه المستخدم: TMDS, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 56-QFN (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Testing Equipment, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: Coax Cable and Female Connector, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: GPS, واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, العبوة / العلبة: 114-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 114-BGA MICROSTAR (16x5.5), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 25-TFBGA, CSPBGA, حزمة جهاز المورد: 25-CSBGA (3x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: SMPTE 259M / 344M, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Power Interface Switch for Power Over Ethernet (PoE) Devices, واجهه المستخدم: IEEE 802.3af, العبوة / العلبة: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: Coax Cable and Female Connector, الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 14-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 14-WSON (4x3), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: LPC, العبوة / العلبة: 156-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 156-DQFN (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial In/Parallel Out, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.48x11.48), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: LPC, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-MSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 3-Port/8-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 196-LBGA, حزمة جهاز المورد: 196-LBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 160-BQFP, حزمة جهاز المورد: 160-MQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-LQFP, حزمة جهاز المورد: 32-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: Microcontroller, الجهد - العرض: 1.8V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 48-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-TQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, واجهه المستخدم: USB, الجهد - العرض: 2.7V ~ 4.3V, العبوة / العلبة: 10-UFQFN, حزمة جهاز المورد: 10-UMLP (1.8x1.4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, الجهد - العرض: 5V, حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 208-PQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Video, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: IEEE 1394, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, العبوة / العلبة: 184-QFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, الجهد - العرض: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX, نوع التركيب: Surface Mount,
العبوة / العلبة: 9-UFBGA, WLCSP, حزمة جهاز المورد: 9-UCSP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 28V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-VQFN-48-31, نوع التركيب: Surface Mount,
