واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 80-QFP, حزمة جهاز المورد: P-MQFP-80-1, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-VQFN-48-31, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Signal Processing, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-WQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express to PCI Translation Bridge, واجهه المستخدم: PCI Express, الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 144-TFBGA, حزمة جهاز المورد: 144-NFBGA (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express to PCI Translation Bridge, واجهه المستخدم: PCI Express, الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 128-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 128-HTQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Multiplexer with Amplifier, الجهد - العرض: ±3.5V ~ 6V, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDD, CD, DVD Drive, الجهد - العرض: 1.1V, 3.3V, العبوة / العلبة: 64-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 64-HTQFP (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HART Modem, واجهه المستخدم: SPI, UART, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-TQFP, حزمة جهاز المورد: 32-TQFP (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data-Logging, Data Exchange, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, حزمة جهاز المورد: 20-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-BQFP, حزمة جهاز المورد: 128-QFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: High Voltage, العبوة / العلبة: 18-VFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 18-DFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 64-LQFP, حزمة جهاز المورد: 64-STQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: SPI Serial, USB, UART, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-VFQFPN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: LIN Controller, الجهد - العرض: 5V ~ 27V, العبوة / العلبة: 28-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 28-QFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive Networking, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 27V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: SPI, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Address Translator, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.25V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 20-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Address Translator, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.25V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-DFN (5x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Fiber Optics, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.85V ~ 3.9V, العبوة / العلبة: 38-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 38-QFN (5x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Remote Control, Remote Metering, واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6V, العبوة / العلبة: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads), حزمة جهاز المورد: TO-92-3, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: HDMI, DVI, Receivers, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 80-LQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 80-LQFP (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 3-Port/3-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 128-LQFP, حزمة جهاز المورد: 128-LQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet Controller, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 100-LQFP, حزمة جهاز المورد: 100-VQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Access Control Systems, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 40-DIP, حزمة جهاز المورد: 40-DIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: I/O Controller, الجهد - العرض: 5V, حزمة جهاز المورد: 40-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: Data Transport, الجهد - العرض: 1.1V ~ 1.3V, العبوة / العلبة: 46-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 46-TQFN (4x7), نوع التركيب: Surface Mount,
