الجهد - العرض: 4.2V ~ 5.7V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: Microcontroller, الجهد - العرض: 1.8V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 48-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-TQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-QFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: SMBus, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 38-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 38-TQFN (5x7), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6V, العبوة / العلبة: TO-261-4, TO-261AA, حزمة جهاز المورد: SOT-223-3, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 1.8V, 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 144-LFBGA, CSPBGA, حزمة جهاز المورد: 144-CSBGA (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
العبوة / العلبة: 196-LBGA, FCCSPBGA, حزمة جهاز المورد: 196-FCCSP (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Parallel/Serial, الجهد - العرض: 1.8V, 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 256-LBGA, CSBGA, حزمة جهاز المورد: 256-CSBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Monitors, واجهه المستخدم: 2-Wire, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 25-TFBGA, CSPBGA, حزمة جهاز المورد: 25-BGA (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: 2-Channel I²C Multiplexer, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: LIN (Local Interconnect Network), العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Analog, الجهد - العرض: 2.7V ~ 6.5V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.1V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive Mirror Control, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 209-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 209-PBGA (16x16), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: IEEE 802.3, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 160-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 160-PQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: Coax Cable and Female Connector, العبوة / العلبة: 6-WDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 6-WSON (2.2x2.5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDMI, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 72-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 72-TQFN (11x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 1.8V, العبوة / العلبة: 160-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 160-LFBGA (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: System Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Parallel/Serial, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.48x11.48), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Communications Controller, واجهه المستخدم: UART, الجهد - العرض: 2.7V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-VQFN-48-31, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 44-QFP, حزمة جهاز المورد: P-MQFP-44, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive Systems, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: P-TSSOP-28, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, الجهد - العرض: 5V, حزمة جهاز المورد: 40-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: Monitoring, Digital Current, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 8-Mini DIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: GPS, واجهه المستخدم: CAN, I²C, SPI, UART/USART, USB, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 144-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 144-LFBGA (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Encoder to Microprocessor, واجهه المستخدم: 8-Bit Tristate, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 16-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
