التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Diagnostic, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Networking, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 52V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express MAX to PCI Express PHY, واجهه المستخدم: JTAG, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 81-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 81-LFBGA (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-QFN-EP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.1V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 1.71V ~ 1.89V, العبوة / العلبة: 6-WDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 6-WSON (3x3), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: SMBus (2-Wire/I²C), الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-WQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet Network, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Switch, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-VFBGA, حزمة جهاز المورد: 20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: SMPTE 292M / 259 M, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 208-FQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 196-LBGA, حزمة جهاز المورد: 196-LBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLDCC (16.5x16.5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Telecommunications, واجهه المستخدم: Programmable, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLDCC (16.5x16.5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive Networking, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 6V ~ 28V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PowerSO-20, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, الجهد - العرض: 5V, حزمة جهاز المورد: 44-QFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, العبوة / العلبة: 84-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 84-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-QFP, حزمة جهاز المورد: 44-PQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet Controller, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 100-LQFP, حزمة جهاز المورد: 100-VQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Parallel/Serial, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.48x11.48), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: JTAG, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 64-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 64-QFN (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: LIN Controller, الجهد - العرض: 5V ~ 27V, العبوة / العلبة: 28-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 28-QFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Parallel Interface Transceiver/Buffer, واجهه المستخدم: Parallel, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-XFQFN, حزمة جهاز المورد: 128-PQFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, الجهد - العرض: 5.25V, العبوة / العلبة: 16-UFQFN, حزمة جهاز المورد: 16-UMLP (1.8x2.6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-QFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Mux/Buffer with Loopback and Equalization, واجهه المستخدم: CML, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-TQFN-EP (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
