التطبيقات: Wireless, واجهه المستخدم: JTAG, العبوة / العلبة: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 136-aQFN (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDMI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-TQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 256-BGA, حزمة جهاز المورد: 256-PBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDMI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 56-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 56-TQFN (11x5), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 2.7V~ 6V, العبوة / العلبة: 32-LQFP, حزمة جهاز المورد: 32-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Switch, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDTV, واجهه المستخدم: HDMI, الجهد - العرض: 1.8V, 3.3V, العبوة / العلبة: 144-LQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 144-HLQFP (20x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Driver, واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 9V ~ 16V, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express MAX to PCI Express PHY, واجهه المستخدم: JTAG, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 81-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 81-LFBGA (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-LLP-EP (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Power Interface Switch for Power Over Ethernet (PoE) Devices, واجهه المستخدم: IEEE 802.3af, العبوة / العلبة: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Monitors, واجهه المستخدم: 2-Wire SMBus, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 25-TFBGA, CSPBGA, حزمة جهاز المورد: 25-CSBGA (3x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Camera, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 16-VQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cable Equalization, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-VQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Parallel/Serial, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.48x11.48), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 100-LQFP, حزمة جهاز المورد: 100-STQFP (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: M8.4 Chip Card Module, حزمة جهاز المورد: M8.4 Chip Card Module, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Telecommunications, واجهه المستخدم: Programmable, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLDCC (16.5x16.5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 503-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 503-FCPBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Interfacing, واجهه المستخدم: Octal, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: SMBus, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cell Phones, PDA's, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 1.62V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 25-WFBGA, WLBGA, حزمة جهاز المورد: 25-WLP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: DC Motor Controller, واجهه المستخدم: TTL, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Digital Cameras, Mobile Phones, Portable Video, الجهد - العرض: 2.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 25-XFBGA, WLCSP, حزمة جهاز المورد: 25-WLCSP (2.04x2.04), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 20-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
