التطبيقات: PCI Express MAX to PCI Express PHY, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 81-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 81-LFBGA (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive Mirror Control, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Diagnostic, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 8V ~ 26V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 54-SOIC-EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.1V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Switch, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 209-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 209-PBGA (16x16), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express to PCI Translation Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 201-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 201-BGA MICROSTAR (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: Coax Cable and Female Connector, الجهد - العرض: 2.375V ~ 2.625V, العبوة / العلبة: 14-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 14-WSON (4x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Networking, واجهه المستخدم: 2-Wire Serial, الجهد - العرض: 2.95V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 24-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-VQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: IEEE 1394, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 80-LQFP, حزمة جهاز المورد: 80-LQFP (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: Parallel, الجهد - العرض: 1.6V ~ 3V, العبوة / العلبة: 49-VFBGA, حزمة جهاز المورد: 49-MicroArray, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Encoder to Microprocessor, واجهه المستخدم: 8-Bit Tristate, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-DIP (0.600", 15.24mm), حزمة جهاز المورد: 32-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: Digital Interface, واجهه المستخدم: SCI, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: LPC, حزمة جهاز المورد: 128-QFP (14x20),
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, العبوة / العلبة: 128-XFQFN, حزمة جهاز المورد: 128-PQFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDMI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 64-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 64-TQFN (7.5x7.5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDMI Redriver, Level Shifter, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 42-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 42-TQFN (9x3.5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-TQFP, حزمة جهاز المورد: 128-VTQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Microcontroller, الجهد - العرض: 2.75V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-UFLGA, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, الجهد - العرض: 1.43V ~ 5.5V, 2.25V ~5.5V, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 84-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 84-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: P-FQFP-208-7, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-VME Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 456-BBGA, حزمة جهاز المورد: 456-PBGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Multimedia Displays, Test Equipment, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 72-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 72-QFN (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 28-DIP (0.600", 15.24mm), حزمة جهاز المورد: 28-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
