التطبيقات: PCI Express to PCI Translation Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 176-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 176-BGA MICROSTAR (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: SMPTE 259M / 344M, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Monitors, واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Signal Retimer, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, حزمة جهاز المورد: 44-TQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Parallel/Serial, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.48x11.48), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 100-LQFP, حزمة جهاز المورد: 100-TQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 64-LQFP, حزمة جهاز المورد: 64-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, SPI, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 8V ~ 26V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Network, Telecom, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDTV, واجهه المستخدم: HDMI, الجهد - العرض: 1.8V, 3.3V, العبوة / العلبة: 144-LQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 144-HLQFP (20x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: FlexRay, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, الجهد - العرض: 5V, 12V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: 2-Channel I²C Multiplexer, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 54-SOIC-EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5.5V ~ 26V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 503-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 503-FCPBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, العبوة / العلبة: 1023-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 1023-FCBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDMI Redriver, Level Shifter, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 40-TQFN (3x6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 6V ~ 26V, العبوة / العلبة: 36-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 36-TQFN (6x6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: LVDS, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-LQFP, حزمة جهاز المورد: 48-LQFP/48-TQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, حزمة جهاز المورد: 44-QFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, العبوة / العلبة: 100-BQFP, حزمة جهاز المورد: 100-LQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-LQFP, حزمة جهاز المورد: 32-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.2V ~ 5.7V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: P-TSSOP-38, نوع التركيب: Surface Mount,