التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: LIN (Local Interconnect Network), الجهد - العرض: 3V, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: FlexRay, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Network, Telecom, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Set-Top Boxes, الجهد - العرض: 2.7V ~ 6.5V, العبوة / العلبة: 32-LQFP, حزمة جهاز المورد: 32-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express MAX to PCI Express PHY, واجهه المستخدم: JTAG, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 81-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 81-LFBGA (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDMI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-TQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: DVI, HDMI Level Switching, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-TQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 136-aQFN (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 272-BBGA, حزمة جهاز المورد: 272-PBGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 6-Port/8-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 196-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 196-LBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Video, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-FSOP (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-BQSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: SMBus, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6V, العبوة / العلبة: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads), حزمة جهاز المورد: TO-92-3, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 503-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 503-FCPBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-VME Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 456-BGA, حزمة جهاز المورد: 456-PBGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-QFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Inductive Sensor Interface, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-VQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: ISA Host, العبوة / العلبة: 100-BQFP, حزمة جهاز المورد: 100-QFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial In/Parallel Out, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.48x11.48), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data-Logging, Data Exchange, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Keyboard Controller, واجهه المستخدم: ISA Host, العبوة / العلبة: 100-LQFP, حزمة جهاز المورد: 100-QFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 20-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: CMOS DMA Controller, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC (16.58x16.58), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: P-LCC-44-1, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Encoder to Microprocessor, واجهه المستخدم: 8-Bit Tristate, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 16-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: Monitors, واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: ATM Terminals, Gas Pumps, ISM, واجهه المستخدم: Microcontroller, الجهد - العرض: 2.7V ~ 6V, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Microcontroller, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
