التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: SPI, Parallel, الجهد - العرض: 1.8V ~ 3.3V, العبوة / العلبة: 169-LBGA, CSPBGA, حزمة جهاز المورد: 169-CSBGA (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Parallel/Serial, الجهد - العرض: 1.8V, 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 256-LBGA, CSBGA, حزمة جهاز المورد: 256-CSBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 8-TDFN-EP (2x2), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Remote Control, Remote Metering, واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6V, العبوة / العلبة: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), حزمة جهاز المورد: 6-TSOC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 420-BGA Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 420-TEPBGA (35x35), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 256-LBGA, حزمة جهاز المورد: 256-PBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 313-BGA, حزمة جهاز المورد: 313-PBGA (35x35), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, العبوة / العلبة: 1023-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 1023-FCBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 40-DIP (0.620", 15.75mm), حزمة جهاز المورد: 40-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Controller, حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 100-LQFP, حزمة جهاز المورد: 100-LQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: LIN (Local Interconnect Network), الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express MAX to PCI Express PHY, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 81-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 81-LFBGA (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: I²C, SPI, UART, الجهد - العرض: 1.2V, 3.3V, العبوة / العلبة: 144-LQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 144-HLQFP (20x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 257-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 257-BGA MICROSTAR (16x16), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express to PCI Translation Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 175-BGA Microstar+, حزمة جهاز المورد: 175-BGA MICROSTAR (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Testing Equipment, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 49-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 49-BGA (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 208-LQFP, حزمة جهاز المورد: 208-LQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Amplifier, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 2.375V ~ 2.625V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet Network, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 1.8V, 2.5V, 3.3V, حزمة جهاز المورد: 256-NFBGA, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data-Logging, Data Exchange, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, حزمة جهاز المورد: 20-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet, الجهد - العرض: 1.62V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 128-TFBGA, حزمة جهاز المورد: 128-BGA (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Microcontroller, الجهد - العرض: 2.75V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-VQFN-48-31, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI Express, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-LQFP, حزمة جهاز المورد: 128-LQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 196-LBGA, حزمة جهاز المورد: 196-LBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
