التطبيقات: Multiple Switch Detection, الجهد - العرض: 4.5V ~ 36V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: LVDS, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 56-HVQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express MAX to PCI Express PHY, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 81-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 81-LFBGA (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 6-Port/6-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 196-LBGA, حزمة جهاز المورد: 196-LBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 128-LQFP, حزمة جهاز المورد: 128-LQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 40-DIP (0.620", 15.75mm), حزمة جهاز المورد: 40-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Medical, واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 3.13V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 144-TFBGA, حزمة جهاز المورد: 144-CTBGA (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: XAUI, العبوة / العلبة: 44-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 44-TQFN-EP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Mux/Buffer with Loopback, واجهه المستخدم: CML, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 48-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-TQFP-EP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 1.8V, 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 256-LBGA, CSBGA, حزمة جهاز المورد: 256-CSBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Testing Equipment, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 100-TQFP, حزمة جهاز المورد: 100-TQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Amplifier, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN, حزمة جهاز المورد: 48-TLGA (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Testing Equipment, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 100-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 100-FBGA (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 208-LQFP, حزمة جهاز المورد: 208-LQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Medical, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express to PCI Translation Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 175-BGA Microstar+, حزمة جهاز المورد: 175-BGA MICROSTAR (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 25-TFBGA, CSPBGA, حزمة جهاز المورد: 25-CSBGA (3x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Retimer, واجهه المستخدم: SMBus, الجهد - العرض: 2.375V ~ 2.625V, العبوة / العلبة: 196-BBGA, حزمة جهاز المورد: 196-FCBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, العبوة / العلبة: 272-BGA, حزمة جهاز المورد: 272-BGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Accelerator, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, حزمة جهاز المورد: 176-QFP (24x24), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cell Phone, الجهد - العرض: 2.7V ~ 4.5V, العبوة / العلبة: 12-UFBGA, WLCSP, حزمة جهاز المورد: 12-WLCSP (1.16x1.56), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-LQFP, حزمة جهاز المورد: 32-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-QFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Security Systems, واجهه المستخدم: MII, RMII, الجهد - العرض: 1.8V, 3.3V, العبوة / العلبة: 100-TQFP, حزمة جهاز المورد: 100-TQFP (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Acquisition, واجهه المستخدم: PCI, Serial, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 256-BBGA, حزمة جهاز المورد: 256-PBGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-VME Bridge, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 313-BGA, حزمة جهاز المورد: 313-PBGA (35x35), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Fanout PCIe Switch, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: Module, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Network Switches, واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 3.14V ~ 3.47V, العبوة / العلبة: 504-LBGA, حزمة جهاز المورد: 504-TBGA (35x35), نوع التركيب: Surface Mount,