الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LQFP, حزمة جهاز المورد: 44-LQFP (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 40-DIP (0.620", 15.75mm), حزمة جهاز المورد: 40-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Encoder to Microprocessor, واجهه المستخدم: 8-Bit Tristate, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 16-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: I/O Accelerator, واجهه المستخدم: PCI, حزمة جهاز المورد: 208-PQFP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Interfacing, واجهه المستخدم: PCI, حزمة جهاز المورد: 296-PBGA (19x19), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Security Systems, واجهه المستخدم: MII, RMII, الجهد - العرض: 1.8V, 3.3V, العبوة / العلبة: 100-TQFP, حزمة جهاز المورد: 100-TQFP (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Retimer, العبوة / العلبة: 135-BGA Module, حزمة جهاز المورد: 135-FCBGA (13.1x8.1), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cable Equalization, واجهه المستخدم: Serial, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express to PCI Translation Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 201-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 201-BGA MICROSTAR (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-LQFP, حزمة جهاز المورد: 32-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-QFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, حزمة جهاز المورد: 20-TSSOP,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 54-SOIC-EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Switch, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-HVQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Multiple Switch Detection, الجهد - العرض: 3V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-QFN-EP (5x5), نوع التركيب: Surface Mount, Wettable Flank,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: I²C, SPI, UART, الجهد - العرض: 1.2V, 3.3V, العبوة / العلبة: 144-LQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 144-HLQFP (20x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, العبوة / العلبة: 1023-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 1023-FCBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 144-LBGA, حزمة جهاز المورد: 144-CABGA (13x13), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 420-BGA Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 420-TEPBGA (35x35), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Fanout PCIe Switch, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: Module, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, العبوة / العلبة: 225-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 225-BGA (19x19), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 208-FQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Analog, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), حزمة جهاز المورد: 6-TSOC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Wireless, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 80-QFP, حزمة جهاز المورد: P-MQFP-80-1, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: P-LCC-44-1, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 1.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 100-LQFP, حزمة جهاز المورد: 100-TQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
