التطبيقات: Retimer, واجهه المستخدم: SMBus, الجهد - العرض: 2.375V ~ 2.625V, العبوة / العلبة: 196-BBGA, حزمة جهاز المورد: 196-FCBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
العبوة / العلبة: 196-LBGA, حزمة جهاز المورد: 196-NFBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 64-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 64-NFBGA (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.5V, 1.95V, 3.3V, العبوة / العلبة: 167-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 167-NFBGA (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: IEEE 802.3, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 132-BQFP Bumpered, حزمة جهاز المورد: 132-PQFP (24.13x24.13), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, واجهه المستخدم: LVDS, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-WQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Video Equipment, واجهه المستخدم: SMBus (2-Wire/I²C), الجهد - العرض: 2.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-WQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express to PCI Translation Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 176-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 176-BGA MICROSTAR (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Retimer, العبوة / العلبة: 101-TFBGA, FCCSPBGA, حزمة جهاز المورد: 101-FCCSP (6x6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Digital Interface, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PC's, PDA's, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 1.5V, 3.3V, العبوة / العلبة: 196-BGA, حزمة جهاز المورد: 196-BGA MICROSTAR (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 160-BQFP, حزمة جهاز المورد: 160-QFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Parallel/Serial, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.48x11.48), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, العبوة / العلبة: 225-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 225-BGA (19x19), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Fanout PCIe Switch, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: Module, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: USB,
التطبيقات: Camera, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 16-VQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 64-LQFP, حزمة جهاز المورد: 64-STQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 5-Port/5-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 256-BGA, حزمة جهاز المورد: 256-PBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 256-BGA, حزمة جهاز المورد: 256-PBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: SMBus (2-Wire/I²C), الجهد - العرض: 1.8V, 3.3V, العبوة / العلبة: 256-BGA, حزمة جهاز المورد: 256-PBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Notebook Computer, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 128-LQFP, حزمة جهاز المورد: 128-LQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
حزمة جهاز المورد: 324-HSBGA (19x19), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 196-LBGA, حزمة جهاز المورد: 196-LBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 208-FQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 196-LBGA, حزمة جهاز المورد: 196-LBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 40-DIP (0.620", 15.75mm), حزمة جهاز المورد: 40-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: Networking, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 52V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.2V ~ 5.7V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Management, واجهه المستخدم: Differential, الجهد - العرض: 4.2V ~ 5.7V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, واجهه المستخدم: 1-Wire®, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: XAUI, العبوة / العلبة: 44-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 44-TQFN-EP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, العبوة / العلبة: 1023-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 1023-FCBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
