التطبيقات: I/O Accelerator, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, حزمة جهاز المورد: 180-UBGA, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Bridge, PCI to Generic Local Bus, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, حزمة جهاز المورد: 337-PBGA (21x21), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: I/O Accelerator, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 160-QFP, حزمة جهاز المورد: 160-PQFP (28x28), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Switch, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-VFBGA, حزمة جهاز المورد: 20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: SMPTE 259M / 344M, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 64-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 64-NFBGA (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Digital Interface, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Retimer, العبوة / العلبة: 101-TFBGA, FCCSPBGA, حزمة جهاز المورد: 101-FCCSP (6x6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Amplifier, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 2.375V ~ 2.625V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Amplifier, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 2.375V ~ 2.625V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 132-BQFP Bumpered, حزمة جهاز المورد: 132-PQFP (24.13x24.13), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 3.135V ~ 3.465V, العبوة / العلبة: 16-WQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-WQFN (4x4), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 5-Port/5-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 256-BGA, حزمة جهاز المورد: 256-PBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 256-BGA, حزمة جهاز المورد: 256-PBGA (17x17), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 8-Port/8-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 196-PBGA, حزمة جهاز المورد: 196-PBGA (15x15), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Multiple Switch Detection, واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 3V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: I²C, SPI, UART, الجهد - العرض: 1.2V, 3.3V, العبوة / العلبة: 144-LQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 144-HLQFP (20x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Multimedia Displays, Test Equipment, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 72-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 72-QFN (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Data Transport, الجهد - العرض: 1.1V ~ 1.3V, العبوة / العلبة: 16-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (3x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Security Systems, واجهه المستخدم: MII, RMII, الجهد - العرض: 1.8V, 3.3V, العبوة / العلبة: 100-TQFP, حزمة جهاز المورد: 100-TQFP (12x12), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Fanout PCIe Switch, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: Module, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, حزمة جهاز المورد: 20-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Fanout PCIe Switch, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 650-BGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 650-FCBGA (27x27), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, واجهه المستخدم: I²C, 2-Wire Serial, الجهد - العرض: 1.8V ~ 3.3V, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 40-TQFN-EP (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Host Bridge, واجهه المستخدم: PCI, العبوة / العلبة: 1023-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 1023-FCBGA (33x33), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCIe2-to-S-RIO2, العبوة / العلبة: 143-BGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 143-FCBGA (13x13), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 20-SOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB Type C, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 9-UFBGA, WLCSP, حزمة جهاز المورد: 9-WLCSP (1.38x1.34), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Parallel/Serial, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-QFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
