المرحلية المتخصصة

MC68882CRC16A

جزء الأسهم: 8585

يكتب: Floating-Point Co-Processor, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 68-BCPGA, حزمة جهاز المورد: 68-PGA (26.92x26.92),

MC44BS373CAD

جزء الأسهم: 8508

يكتب: NTSC/PAL Modulator, التطبيقات: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC,

MAX4846ELT+TG104

جزء الأسهم: 6001

يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-WFDFN, حزمة جهاز المورد: 6-uDFN (1.5x1.0),

MAX4987AEETA+T

جزء الأسهم: 34798

يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: Cell Phones, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 8-TDFN (2x3),

MAX22191AUT+

جزء الأسهم: 7955

يكتب: Digital Input, التطبيقات: Automation Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-6, حزمة جهاز المورد: SOT-6,

ZLPBLST0S2064GR55W4

جزء الأسهم: 5352

يكتب: Microcontroller, التطبيقات: Infrared, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SOIC,

DS3183

جزء الأسهم: 1561

يكتب: Framer, التطبيقات: Data Transport, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 400-BBGA, حزمة جهاز المورد: 400-PBGA (27x27),

MAX4506ESA

جزء الأسهم: 903

يكتب: Overvoltage Protection, التطبيقات: Control Systems, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,

MAX9950DCCB+TD

جزء الأسهم: 6407

يكتب: Parametric Measurement Unit, التطبيقات: Automatic Test Equipment, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 64-TQFP-EP (10x10),

MAX4670ETJ+T

جزء الأسهم: 5360

يكتب: Protection Switch, التطبيقات: T1/E1/J1, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-TQFN-EP (5x5),

PI7AT04CEX

جزء الأسهم: 5108

يكتب: Transmission Line Clamp, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, حزمة جهاز المورد: SOT-363-6 (SC-70),

TRAC-S2Q16

جزء الأسهم: 4913

يكتب: Support Circuit, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-QSOP,

DCF1020FA7

جزء الأسهم: 8865

DLP4500NIRFQE

جزء الأسهم: 438

يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Module, حزمة جهاز المورد: 80-LCCC (20.7x9.1),

PCI4510RZVF

جزء الأسهم: 5267

يكتب: PCI CardBus Controller, التطبيقات: High-Volume PC Applications, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 224-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 224-NFBGA,

DLPA3005CPFD

جزء الأسهم: 6908

يكتب: DLP PMIC, LED Driver, التطبيقات: DLP® Pico™ Projectors, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 100-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 100-HTQFP (14x14),

DLP2010NIRFQJ

جزء الأسهم: 565

يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-BFCLGA, حزمة جهاز المورد: 40-CLGA (15.9x5.3),

DLPA3005DPFDR

جزء الأسهم: 7872

يكتب: DLP PMIC, LED Driver, التطبيقات: DLP® Pico™ Projectors, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 100-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 100-HTQFP (14x14),

DLP6500BFYE

جزء الأسهم: 139

يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), التطبيقات: 3D, Medical Imaging, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 350-BFCPGA, حزمة جهاز المورد: 350-CPGA (35x32.2),

DLP550JEFYA

جزء الأسهم: 9541

يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 149-BFCPGA Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 149-CPGA (22.3x32.2),

DLP5500FYAT

جزء الأسهم: 6319

يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), التطبيقات: 3D, Medical Imaging, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 149-BFCPGA Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 149-CPGA (22.3x32.2),

DLPR410YVA

جزء الأسهم: 377

يكتب: Configuration PROM, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-TFBGA, DSBGA, حزمة جهاز المورد: 48-DSBGA (8x9),

DLPC350ZFF

جزء الأسهم: 840

يكتب: Digital Controller, التطبيقات: Image Processing and Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 419-BGA, حزمة جهاز المورد: 419-BGA (23x23),

NCP4810DR2G

جزء الأسهم: 6955

يكتب: Capacitor Discharge, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,

FAN1851AN

جزء الأسهم: 4933

يكتب: Controller, التطبيقات: Ground Fault Protection, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 8-DIP,

ST2100

جزء الأسهم: 123

يكتب: Broadband Front-End, التطبيقات: Power Line Communications, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 373-TFBGA, حزمة جهاز المورد: 373-TFBGA (12x12),

PSD813F2A-90MI

جزء الأسهم: 4487

يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-QFP, حزمة جهاز المورد: 52-PQFP (10x10),

IDT72P51759L6BBI

جزء الأسهم: 5827

يكتب: Multi-Queue Flow-Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 256-BBGA, حزمة جهاز المورد: 256-BGA (17x17),

IDT72P51539L6BB

جزء الأسهم: 5671

يكتب: Multi-Queue Flow-Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 256-BBGA, حزمة جهاز المورد: 256-BGA (17x17),

TSI578A-10GCLV

جزء الأسهم: 6952

IDT72P51369L6BB8

جزء الأسهم: 5718

يكتب: Multi-Queue Flow-Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 256-BBGA, حزمة جهاز المورد: 256-BGA (17x17),

XCMECH-FGG456

جزء الأسهم: 1572

يكتب: Mechanical Sample, نوع التركيب: Surface Mount,

XCMECH-FF665

جزء الأسهم: 2136

يكتب: Mechanical Sample, نوع التركيب: Surface Mount,

KS8993FL

جزء الأسهم: 4793

يكتب: 10/100 Integrated Switch, التطبيقات: Port Switch/Network Interface, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-PQFP (14x20),

TS68882VR25

جزء الأسهم: 5131

يكتب: Floating-Point Co-Processor, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 68-CPGA, حزمة جهاز المورد: 68-CPGA (26.92x26.92),

KS8993MI

جزء الأسهم: 1515

يكتب: 10/100 Integrated Switch, التطبيقات: Port Switch/Network Interface, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-PQFP (14x20),