يكتب: Multi-Queue Flow-Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 256-BBGA, حزمة جهاز المورد: 256-BGA (17x17),
يكتب: Manchester Encoder/Decoder, التطبيقات: Security, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SOIC,
يكتب: 10/100 Integrated Switch, التطبيقات: Networking and Communications, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 289-PBGA, حزمة جهاز المورد: 289-PBGA (19x19),
يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), التطبيقات: Image Processing and Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 57-BFCLGA, حزمة جهاز المورد: 57-CLGA (18.2x7),
يكتب: DLP PMIC, LED Driver, التطبيقات: DLP® Pico™ Projectors, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 100-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 100-HTQFP (14x14),
يكتب: TFT VCOM Calibrator, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 10-WSON (3x3),
يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), التطبيقات: 3D, Medical Imaging, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 149-BFCPGA Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 149-CPGA (22.3x32.2),
يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-LQFP, حزمة جهاز المورد: 80-LQFP (12x12),
يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 52-PLCC (19.1x19.1),
يكتب: Transceiver, التطبيقات: Instrumentation, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (3x3),
يكتب: Mechanical Sample, نوع التركيب: Surface Mount,
يكتب: TDM (Time Division Multiplexing), التطبيقات: Data Transport, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 484-BGA, حزمة جهاز المورد: 484-TEBGA (23x23),
يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: PC's, PDA's, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-WFDFN, حزمة جهاز المورد: 10-µDFN (2x2),
يكتب: Authentication Chip, التطبيقات: Medical, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 10-TDFN (3x4),
يكتب: Silicon Serial Number, التطبيقات: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SC-74A, SOT-753, حزمة جهاز المورد: SOT-23-5,
يكتب: Overvoltage Protection, التطبيقات: Control Systems, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SSOP,
يكتب: Overvoltage and Overcurrent Controller, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 14-TDFN-EP (3x3),
يكتب: Audio/Video Backend Solution, التطبيقات: Networking and Communications, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-TSSOP,
يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WFDFN, حزمة جهاز المورد: 8-uDFN (2x2),
يكتب: Mechanical Sample,
نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 100-LQFP, حزمة جهاز المورد: 100-LQFP (14x14),
يكتب: Floating-Point Co-Processor, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 68-BCPGA, حزمة جهاز المورد: 68-PGA (26.92x26.92),
يكتب: NTSC/PAL Modulator, التطبيقات: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-VQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 20-QFN (5x5),
