نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 9-SIP Exposed Tab, Formed Leads, حزمة جهاز المورد: 9-PDBS-EP,
يكتب: NTSC/PAL Modulator, التطبيقات: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC,
يكتب: Floating-Point Co-Processor, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 68-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 68-PLCC (24.21x24.21),
يكتب: Output Circuit (Amplifier), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 10-SIP, حزمة جهاز المورد: 10-SIP H/S,
يكتب: Encoder, التطبيقات: RF, IR, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SOIC,
يكتب: Transceiver, التطبيقات: Instrumentation, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (3x3),
يكتب: Encoder, التطبيقات: RF, IR, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 14-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 14-DIP,
يكتب: Driver, التطبيقات: Automotive, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-SOIC,
يكتب: Digital Controller, التطبيقات: Image Processing and Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 780-BGA, حزمة جهاز المورد: 780-BGA (29x29),
يكتب: Digital Controller, التطبيقات: Image Processing and Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 676-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 676-FCBGA (27x27),
يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), التطبيقات: 3D, Medical Imaging, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 355-CLCC, حزمة جهاز المورد: 355-LCCC (42.16x42.16),
يكتب: Integrated Power Controller, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: P-DSO-20,
يكتب: Interworking Element, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 256-BGA, حزمة جهاز المورد: 256-BGA (27x27),
يكتب: Transceiver, التطبيقات: Automotive, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-DSO-36-38,
يكتب: Processor Companion, التطبيقات: Processor-Based Systems, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SOIC,
يكتب: Multi-Queue Flow-Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 256-BBGA, حزمة جهاز المورد: 256-BGA (17x17),
يكتب: Sequential Flow-Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 324-BGA, حزمة جهاز المورد: 324-PBGA (19x19),
يكتب: Overvoltage Protection, التطبيقات: Control Systems, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SC-74A, SOT-753, حزمة جهاز المورد: SOT-23-5,
يكتب: Overvoltage and Overcurrent Controller, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 14-TDFN-EP (3x3),
يكتب: Authentication Chip, التطبيقات: Medical, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC,
يكتب: TDM (Time Division Multiplexing), التطبيقات: Data Transport, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 484-BGA, حزمة جهاز المورد: 484-TEBGA (23x23),
يكتب: RE-CONFIGURABLE ANALOG CIRCUIT, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 36-QSOP,
يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 52-PLCC (19.1x19.1),
يكتب: Floating-Point Co-Processor, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 68-CPGA, حزمة جهاز المورد: 68-CPGA (26.92x26.92),
يكتب: 10/100 Integrated Switch, التطبيقات: Port Switch/Network Interface, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 208-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 208-PQFP (28x28),
يكتب: 10/100 Integrated Switch, التطبيقات: Industrial, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-PQFP (14x20),
يكتب: 10/100 Integrated Switch, التطبيقات: Port Switch/Network Interface, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-PQFP (14x20),
