المرحلية المتخصصة

DLP230GPFQP

DLP230GPFQP

جزء الأسهم: 9239

يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), نوع التركيب: Surface Mount, حزمة جهاز المورد: 54-CLGA (16.8x5.92),

DLP7000BFLP

DLP7000BFLP

جزء الأسهم: 102

يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), التطبيقات: 3D, Medical Imaging, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 203-LCCC, حزمة جهاز المورد: 203-LCCC (40.64x31.75),

PCI4510GHK

PCI4510GHK

جزء الأسهم: 4299

يكتب: PCI CardBus Controller, التطبيقات: High-Volume PC Applications, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 209-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 209-PBGA (16x16),

DLPA200PFP

DLPA200PFP

جزء الأسهم: 3115

يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), Driver, التطبيقات: 3D, Medical Imaging, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 80-HTQFP (12x12),

SM72441MT/NOPB

SM72441MT/NOPB

جزء الأسهم: 7284

يكتب: MPPT Controller, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-TSSOP,

DLP3000FQBDH

DLP3000FQBDH

جزء الأسهم: 616

يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), التطبيقات: 3D, Medical Imaging, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 50-CLCC, حزمة جهاز المورد: 50-LCCC,

DLPA200PFCT

DLPA200PFCT

جزء الأسهم: 6281

يكتب: Digital Micromirror Device (DMD), Driver, التطبيقات: 3D, Medical Imaging, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-TQFP, حزمة جهاز المورد: 80-TQFP (12x12),

MAX4959EUB+

MAX4959EUB+

جزء الأسهم: 5411

يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: PC's, PDA's, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-uMAX,

DS34T108GN+

DS34T108GN+

جزء الأسهم: 610

يكتب: TDM (Time Division Multiplexing), التطبيقات: Data Transport, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 484-BGA Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 484-HSBGA (23x23),

MAX4506CPA

MAX4506CPA

جزء الأسهم: 4258

يكتب: Overvoltage Protection, التطبيقات: Control Systems, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 8-PDIP,

DS3182+

DS3182+

جزء الأسهم: 6089

يكتب: Framer, التطبيقات: Data Transport, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 400-BBGA, حزمة جهاز المورد: 400-PBGA (27x27),

MAX2084CXL+T

MAX2084CXL+T

جزء الأسهم: 124

يكتب: Ultrasound Receivers, التطبيقات: Ultrasound Imaging, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 380-LFBGA, CSPBGA,

MAX66240ETB+

MAX66240ETB+

جزء الأسهم: 7571

يكتب: Authentication Chip, التطبيقات: Medical, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 10-TDFN (3x4),

MAX4845EYT+

MAX4845EYT+

جزء الأسهم: 5565

يكتب: Overvoltage Protection Controller, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-UFLGA, حزمة جهاز المورد: 6-UTLGA (1.5x1.0),

PSD813F2VA-20UI

PSD813F2VA-20UI

جزء الأسهم: 1500

يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-LQFP, حزمة جهاز المورد: 80-LQFP (12x12),

PSD813F1VA-20UI

PSD813F1VA-20UI

جزء الأسهم: 4395

يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-LQFP, حزمة جهاز المورد: 80-LQFP (12x12),

PSD854F2V-12JI

PSD854F2V-12JI

جزء الأسهم: 4594

يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 52-PLCC (19.1x19.1),

FLC01-200B

FLC01-200B

جزء الأسهم: 3906

يكتب: Fire Lighting Circuit, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, حزمة جهاز المورد: DPAK,

PSD834F2V-15M

PSD834F2V-15M

جزء الأسهم: 4403

يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-QFP, حزمة جهاز المورد: 52-PQFP (10x10),

NM95HS01EM8

NM95HS01EM8

جزء الأسهم: 4073

يكتب: Encoder, التطبيقات: RF, IR, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SO,

CD4529BCN

CD4529BCN

جزء الأسهم: 4043

نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 16-PDIP,

GS9001-CTME3

GS9001-CTME3

جزء الأسهم: 3620

IDT72P51767L7-5BB

IDT72P51767L7-5BB

جزء الأسهم: 5893

يكتب: Multi-Queue Flow-Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 376-BGA, حزمة جهاز المورد: 376-PBGA (23x23),

IDT72P51569L6BB

IDT72P51569L6BB

جزء الأسهم: 6179

يكتب: Multi-Queue Flow-Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 256-BBGA, حزمة جهاز المورد: 256-BGA (17x17),

IDT72P51769L6BBI

IDT72P51769L6BBI

جزء الأسهم: 5848

يكتب: Multi-Queue Flow-Control, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 256-BBGA, حزمة جهاز المورد: 256-BGA (17x17),

TSI578-10GILY

TSI578-10GILY

جزء الأسهم: 269

يكتب: Serial RapidIO® Switch, التطبيقات: Wireless Infrastructure, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 399-BBGA, FCBGA, حزمة جهاز المورد: 399-FCBGA (21x21),

KSZ8695PX

KSZ8695PX

جزء الأسهم: 4818

يكتب: 10/100 Integrated Switch, التطبيقات: Port Switch/Network Interface, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 289-PBGA, حزمة جهاز المورد: 289-PBGA (19x19),

KSZ8695PI

KSZ8695PI

جزء الأسهم: 3725

يكتب: 10/100 Integrated Switch, التطبيقات: Port Switch/Network Interface, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 289-PBGA, حزمة جهاز المورد: 289-PBGA (19x19),

KS8893MQL

KS8893MQL

جزء الأسهم: 4843

يكتب: 10/100 Integrated Switch, التطبيقات: Port Switch/Network Interface, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-PQFP (14x20),

HS12-100S0O/12SS43

HS12-100S0O/12SS43

جزء الأسهم: 1754

MPC190VMB

MPC190VMB

جزء الأسهم: 8516

يكتب: Security Processors, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 252-BGA, حزمة جهاز المورد: 252-MAPBGA (21x21),

MC44BS373CAEFR2

MC44BS373CAEFR2

جزء الأسهم: 4913

يكتب: NTSC/PAL Modulator, التطبيقات: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC,

MC33780EG

MC33780EG

جزء الأسهم: 8684

يكتب: Differential DBUS Master, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC,

MC68882RC25A

MC68882RC25A

جزء الأسهم: 8697

يكتب: Floating-Point Co-Processor, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 68-BCPGA, حزمة جهاز المورد: 68-PGA (26.92x26.92),

TLE8262-2E

TLE8262-2E

جزء الأسهم: 6095

يكتب: Transceiver, التطبيقات: Automotive, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-DSO-36-38,