التطبيقات: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, الجهد - العرض: 3.8V ~ 7V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 4.5mA, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-LQFP,
التطبيقات: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, الجهد - العرض: 3.8V ~ 7V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, الجهد - العرض: 2.8V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 4.5mA, الجهد - العرض: 5.5V ~ 27V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-LQFP,
التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 4.5mA, الجهد - العرض: 5.5V ~ 27V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-LQFP,
