بميك - إدارة الطاقة - متخصص

MC33909L5ADR2

جزء الأسهم: 5474

التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 7mA, الجهد - العرض: 3.5V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892JVK

جزء الأسهم: 3644

التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 139-TFBGA,

MC13892VKR2

جزء الأسهم: 3678

التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 139-TFBGA,

MC141585DWER2

جزء الأسهم: 3432

التيار - العرض: 26mA, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33909L3AD

جزء الأسهم: 3956

التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 7mA, الجهد - العرض: 3.5V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34903CP5EKR2

جزء الأسهم: 31171

التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 2mA, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

TDA3683SD/N2C,112

جزء الأسهم: 3541

التطبيقات: Ignition Buffer, Regulator, التيار - العرض: 300µA, الجهد - العرض: 9V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 23-SIP Formed Leads,

MC33909Q5AD

جزء الأسهم: 4000

التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 7mA, الجهد - العرض: 3.5V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PT2000AFR2

جزء الأسهم: 189

نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-LQFP Exposed Pad,

TDA3629/YWU

جزء الأسهم: 3878

التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 6mA, الجهد - العرض: 8V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

MC13892AJVKR2

جزء الأسهم: 3724

التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 139-TFBGA,

TDA3629/N2,112

جزء الأسهم: 5821

التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 6mA, الجهد - العرض: 8V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

MC13892JVL

جزء الأسهم: 3645

التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 186-LFBGA,

MC33909N3AD

جزء الأسهم: 3959

التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 7mA, الجهد - العرض: 3.5V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,

NX1A4WPZ

جزء الأسهم: 5859

التطبيقات: Wireless Power Receiver, التيار - العرض: 12mA, الجهد - العرض: 6.1V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 42-UFBGA, WLCSP,

MC33812EK

جزء الأسهم: 3893

التطبيقات: Small Engine, التيار - العرض: 10mA, الجهد - العرض: 4.7V ~ 36V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC33909N5ADR2

جزء الأسهم: 3957

التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 7mA, الجهد - العرض: 3.5V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3608TH/N3C,512

جزء الأسهم: 3504

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 500µA, الجهد - العرض: 9.5V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

SCCSP900842R2

جزء الأسهم: 3787

التطبيقات: PC's, PDA's, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 36-UFBGA, WLCSP,

TDA3629T/YM,112

جزء الأسهم: 3771

التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 6mA, الجهد - العرض: 8V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MCZ3334EF

جزء الأسهم: 5619

التطبيقات: Automotive, الجهد - العرض: 4V ~ 24V, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC13892BJVL

جزء الأسهم: 3675

التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 186-LFBGA,

MC13783JVK5R2

جزء الأسهم: 3620

التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 247-TFBGA,

MCZ33812AEKR2

جزء الأسهم: 3810

التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 10mA, الجهد - العرض: 4.7V ~ 36V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

TDA3616T/N1,112

جزء الأسهم: 3431

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 95µA, الجهد - العرض: 5.6V ~ 25V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC34SB0800AE

جزء الأسهم: 5498

التطبيقات: Pump, Valve Controller, الجهد - العرض: 6V ~ 36V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A0EP

جزء الأسهم: 5629

التطبيقات: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, الجهد - العرض: 3.8V ~ 7V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-VFQFN Exposed Pad,

TDA3608Q/N3C,112

جزء الأسهم: 3427

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 500µA, الجهد - العرض: 9.5V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 13-SIP Formed Leads,

MCZ33812AEK

جزء الأسهم: 3764

التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 10mA, الجهد - العرض: 4.7V ~ 36V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MCZ33689DEW

جزء الأسهم: 3393

التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 5mA, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC13892VL

جزء الأسهم: 3638

التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 186-LFBGA,

TDA3683J/N2C,112

جزء الأسهم: 3502

التطبيقات: Ignition Buffer, Regulator, التيار - العرض: 300µA, الجهد - العرض: 9V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 23-SIP Formed Leads,

MC33909D5AD

جزء الأسهم: 3915

التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 7mA, الجهد - العرض: 3.5V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,

MCZ33789AE

جزء الأسهم: 3661

التطبيقات: Automotive Airbag System, الجهد - العرض: 5.2V ~ 20V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-LQFP Exposed Pad,

MWCT1013AVLH

جزء الأسهم: 421

MCZ33812EKR2

جزء الأسهم: 5787

التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 10mA, الجهد - العرض: 4.7V ~ 36V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,