نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 4-UFBGA, WLCSP,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 4-WFBGA, WLCSP,
