التطبيقات: Multiple Switch Detection, الجهد - العرض: 4.5V ~ 36V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express MAX to PCI Express PHY, واجهه المستخدم: IEEE 1149.1, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 81-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 81-LFBGA (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Analog, الجهد - العرض: 3V ~ 6.5V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5.5V ~ 26V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 8V ~ 26V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
العبوة / العلبة: 144-LQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 144-HLQFP (20x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, SPI, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, الجهد - العرض: 8V ~ 25V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express MAX to PCI Express PHY, واجهه المستخدم: JTAG, الجهد - العرض: 1.2V, العبوة / العلبة: 81-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 81-LFBGA (9x9), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive Networking, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 27V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: SPI, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, واجهه المستخدم: microSD™, MMC, SD, الجهد - العرض: 1.62V ~ 2.1V, العبوة / العلبة: 24-UFBGA, WLCSP, حزمة جهاز المورد: 24-WLCSP (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 3.1V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Desktop, Notebook PCs, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-HVQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Networking, واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 3.3V ~ 5V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,