يكتب: ALARM with Horn Driver, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 16-PDIP,
نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 9-SIP Exposed Tab, حزمة جهاز المورد: 9-SIL MPF,
نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 9-SIP Exposed Tab, Formed Leads, حزمة جهاز المورد: 9-PDBS-EP,
يكتب: NTSC/PAL Modulator, التطبيقات: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC,
يكتب: Floating-Point Co-Processor, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 68-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 68-PLCC (24.21x24.21),
يكتب: Floating-Point Co-Processor, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 68-BCPGA, حزمة جهاز المورد: 68-PGA (26.92x26.92),
يكتب: Security Processor, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 252-BGA, حزمة جهاز المورد: 252-MAPBGA (21x21),
يكتب: Security Processors, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 252-BGA, حزمة جهاز المورد: 252-MAPBGA (21x21),
يكتب: Differential DBUS Master, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SOIC,
يكتب: Automatic Discharge, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SO,
نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 9-SIP, حزمة جهاز المورد: 9-PSIL,
يكتب: Micro-Power Comparator, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 16-PDIP,
التطبيقات: Factory/Home Automation, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 2-FlipChip, حزمة جهاز المورد: 2-FCP,
نوع التركيب: Surface Mount,
