المهايئ ، الألواح الفاصلة | النماذج الأولية ، منتجات التصنيع | 22

IPC0049

جزء الأسهم: 9356

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: PowerSOIC, PSOP, HSOP, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0107

جزء الأسهم: 5081

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LCC, JLCC, PLCC, عدد المناصب: 44, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0185

جزء الأسهم: 15289

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TO-263 (DDPAK/D2PAK), عدد المناصب: 5, يقذف: 0.067" (1.70mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC1411J-10X

جزء الأسهم: 625

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 1411, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.114" (2.90mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0240

جزء الأسهم: 5392

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LQFP, عدد المناصب: 48, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0103

جزء الأسهم: 11690

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LGA, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0020

جزء الأسهم: 12697

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, عدد المناصب: 28, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

FPC030P025

جزء الأسهم: 10664

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: FPC Connector, عدد المناصب: 25, يقذف: 0.012" (0.30mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0039

جزء الأسهم: 10643

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSSOP, عدد المناصب: 38, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

F200T254P10

جزء الأسهم: 38839

نوع اللوحة الأولية: Plated Through Hole to Plated Through Hole, عدد المناصب: 10, يقذف: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), سماكة مجلس: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC2220J-10X

جزء الأسهم: 608

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 2220, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.209" (5.31mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC1206J-10X

جزء الأسهم: 543

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 1206, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.122" (3.10mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0088

جزء الأسهم: 13898

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: DFN, عدد المناصب: 10, يقذف: 0.016" (0.40mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

CN0023

جزء الأسهم: 6982

نوع اللوحة الأولية: Connector to SIP, الحزمة مقبولة: microSD™ Card, عدد المناصب: 10, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DR127D254P10F

جزء الأسهم: 9992

نوع اللوحة الأولية: Connector to DIP, الحزمة مقبولة: 1.27mm Header, عدد المناصب: 10, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0041

جزء الأسهم: 8226

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSSOP, عدد المناصب: 56, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC0603T-10X

جزء الأسهم: 14958

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: 0603, عدد المناصب: 2, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC2924J-10X

جزء الأسهم: 553

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 2924, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.245" (6.22mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0040

جزء الأسهم: 9955

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSSOP, عدد المناصب: 48, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

F127T254P04

جزء الأسهم: 67219

نوع اللوحة الأولية: Plated Through Hole to Plated Through Hole, عدد المناصب: 4, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0088

جزء الأسهم: 27278

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SC-70, SOT-353, عدد المناصب: 5, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0142

جزء الأسهم: 21036

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOP, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.100" (2.54mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

F127T254P06

جزء الأسهم: 49160

نوع اللوحة الأولية: Plated Through Hole to Plated Through Hole, عدد المناصب: 6, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0063

جزء الأسهم: 13877

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFN, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

FPC030P045

جزء الأسهم: 8231

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: FPC Connector, عدد المناصب: 45, يقذف: 0.012" (0.30mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

FPC050P020

جزء الأسهم: 15309

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: FPC Connector, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0030

جزء الأسهم: 12681

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QSOP, عدد المناصب: 24, يقذف: 0.025" (0.64mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

F127T254P08

جزء الأسهم: 43340

نوع اللوحة الأولية: Plated Through Hole to Plated Through Hole, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

FPC050P040

جزء الأسهم: 10630

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: FPC Connector, عدد المناصب: 40, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0076

جزء الأسهم: 13919

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: MSOP, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DR050D254P060

جزء الأسهم: 8186

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: 0.5mm Connector, عدد المناصب: 60, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Pi Supply

PIS-0835

جزء الأسهم: 465

نوع اللوحة الأولية: Connector to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: Connector,

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

DIP-ADAPTER-EVM

جزء الأسهم: 7066

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP, عدد المناصب: 8,

إلى قائمة الأمنيات

Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-14

جزء الأسهم: 10487

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, TSSOP, عدد المناصب: 14, يقذف: 0.026" (0.65mm),

إلى قائمة الأمنيات

SparkFun Electronics

TOL-09419

جزء الأسهم: 7375

نوع اللوحة الأولية: Connector to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: microSD™ Card, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.100" (2.54mm),

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

LCQT-SOIC16

جزء الأسهم: 17202

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات