نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFP, عدد المناصب: 44, يقذف: 0.031" (0.80mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 32, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFP, عدد المناصب: 64, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: TQFP, عدد المناصب: 48, 64, 80, 100, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: 1210, عدد المناصب: 2, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Plated Through Hole to Plated Through Hole, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.079" (2.00mm), سماكة مجلس: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Connector to SIP, الحزمة مقبولة: 2.5mm ID, 5.5mm OD Plug, عدد المناصب: 3, يقذف: 0.098" (2.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFN, عدد المناصب: 28, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: 0.5mm Connector, عدد المناصب: 40, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LCC, JLCC, PLCC, عدد المناصب: 52, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Connector to DIP, الحزمة مقبولة: Header, عدد المناصب: 120, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFN, عدد المناصب: 24, يقذف: 0.016" (0.40mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: 1813, عدد المناصب: 2, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: 1206, عدد المناصب: 2, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Connector to DIP, الحزمة مقبولة: 2.54mm Header, عدد المناصب: 10, يقذف: 0.100" (2.54mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Connector to DIP, الحزمة مقبولة: 1.27mm Header, عدد المناصب: 40, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LCC, JLCC, PLCC, عدد المناصب: 28, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Connector to Plated Through Hole, عدد المناصب: 200, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: DFN, عدد المناصب: 14, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: TQFP, عدد المناصب: 128, يقذف: 0.016" (0.40mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: LQFP, عدد المناصب: 176, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Connector to DIP, الحزمة مقبولة: 1.27mm Header, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Connector to DIP, الحزمة مقبولة: 2.00mm Header, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.079" (2.00mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSOP, عدد المناصب: 54, يقذف: 0.031" (0.80mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QSOP, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.025" (0.64mm),
نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, TSSOP, عدد المناصب: 24, يقذف: 0.026" (0.65mm),
نوع اللوحة الأولية: Connector to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: SD Card, عدد المناصب: 11,
نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 14, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 10, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 8, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 12, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,
