المهايئ ، الألواح الفاصلة | النماذج الأولية ، منتجات التصنيع | 22

PA0168

جزء الأسهم: 23031

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: MiniSOIC, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0083

جزء الأسهم: 15381

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: DFN, عدد المناصب: 6, يقذف: 0.037" (0.95mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0011

جزء الأسهم: 12740

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 28, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0070

جزء الأسهم: 11658

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: DFN, عدد المناصب: 12, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0109

جزء الأسهم: 3772

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TQFP, VQFP, عدد المناصب: 100, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0113

جزء الأسهم: 4736

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: PQFP, TQFP, عدد المناصب: 64, يقذف: 0.031" (0.80mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0182

جزء الأسهم: 19887

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.025" (0.64mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0048

جزء الأسهم: 8163

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: PowerSOIC, PSOP, HSOP, عدد المناصب: 24, يقذف: 0.039" (1.00mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DR050D254P020

جزء الأسهم: 15322

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: 0.5mm Connector, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

F127T254P16

جزء الأسهم: 24587

نوع اللوحة الأولية: Plated Through Hole to Plated Through Hole, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0093

جزء الأسهم: 7062

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LQFP, PQFP, TQFP, VQFP, عدد المناصب: 44, يقذف: 0.031" (0.80mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC2010J-10X

جزء الأسهم: 426

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 2010, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.185" (4.70mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0019

جزء الأسهم: 13907

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, عدد المناصب: 24, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0012

جزء الأسهم: 8821

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFN, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC2512J-10X

جزء الأسهم: 548

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 2512, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.240" (6.10mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC1813J-10X

جزء الأسهم: 595

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 1813, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.161" (4.09mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0195

جزء الأسهم: 10707

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSSOP, عدد المناصب: 28, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

CN0006

جزء الأسهم: 13905

نوع اللوحة الأولية: Connector to SIP, الحزمة مقبولة: USB - A, عدد المناصب: 4, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

FPC050P050

جزء الأسهم: 9354

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: FPC Connector, عدد المناصب: 50, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC2413J-10X

جزء الأسهم: 597

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 2413, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.191" (4.85mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0036

جزء الأسهم: 12689

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFN, عدد المناصب: 10, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0091

جزء الأسهم: 9947

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LQFP, TQFP, عدد المناصب: 32, يقذف: 0.031" (0.80mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC1210J-10X

جزء الأسهم: 632

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 1210, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.118" (3.00mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0064

جزء الأسهم: 12719

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFN THIN, عدد المناصب: 24, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

F127T254P20

جزء الأسهم: 21680

نوع اللوحة الأولية: Plated Through Hole to Plated Through Hole, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0096

جزء الأسهم: 11683

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LGA, عدد المناصب: 12, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0020

جزء الأسهم: 7026

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFN, عدد المناصب: 32, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

CN0073

جزء الأسهم: 584

نوع اللوحة الأولية: Connector to DIP, الحزمة مقبولة: USB - C, عدد المناصب: 24, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0067

جزء الأسهم: 8806

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFN, عدد المناصب: 32, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0186

جزء الأسهم: 13917

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TO-263 (DDPAK/D2PAK), عدد المناصب: 7, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PCB3006-1

جزء الأسهم: 17571

نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: QFP, عدد المناصب: 48, 64, 80, 100, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Logical Systems Inc.

PA-SOTD3SM18-06

جزء الأسهم: 14718

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 6, يقذف: 0.037" (0.95mm),

إلى قائمة الأمنيات

Logical Systems Inc.

PA-SOD3SM18-28

جزء الأسهم: 5254

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 28, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32",

إلى قائمة الأمنيات

Logical Systems Inc.

PA-MSD3SM18-10

جزء الأسهم: 14718

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: MSOP, عدد المناصب: 10, يقذف: 0.020" (0.50mm),

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

LCQT-SOIC20W

جزء الأسهم: 13573

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Capital Advanced Technologies

US-1008

جزء الأسهم: 68460

نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 8, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات