المهايئ ، الألواح الفاصلة | النماذج الأولية ، منتجات التصنيع | 22

DC0402S-10X

جزء الأسهم: 14949

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: 0402, عدد المناصب: 2, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0071

جزء الأسهم: 7042

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFN, عدد المناصب: 40, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

IPC0103

جزء الأسهم: 12710

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LGA, عدد المناصب: 10, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

F200T254P08

جزء الأسهم: 43355

نوع اللوحة الأولية: Plated Through Hole to Plated Through Hole, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.079" (2.00mm), سماكة مجلس: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0016

جزء الأسهم: 17943

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, عدد المناصب: 14, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0092

جزء الأسهم: 8781

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TQFP, عدد المناصب: 32, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC0805J-10X

جزء الأسهم: 337

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 0805, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.078" (1.98mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

CN0035

جزء الأسهم: 13917

نوع اللوحة الأولية: Connector to SIP, الحزمة مقبولة: RJ45, Ethernet Plug, عدد المناصب: 8, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0062

جزء الأسهم: 15369

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFN, عدد المناصب: 16, يقذف: 0.031" (0.80mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC0402J-10X

جزء الأسهم: 308

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 0402, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.036" (0.91mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

CN0007

جزء الأسهم: 13878

نوع اللوحة الأولية: Connector to SIP, الحزمة مقبولة: USB - B, عدد المناصب: 4, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0094

جزء الأسهم: 5390

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LQFP, TQFP, عدد المناصب: 48, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0107SOCKET

جزء الأسهم: 3715

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: LCC, JLCC, PLCC, عدد المناصب: 44, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0188

جزء الأسهم: 4838

نوع اللوحة الأولية: SMD to PGA, الحزمة مقبولة: LQFP, عدد المناصب: 144, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0049

جزء الأسهم: 23000

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: DFN, MLP, عدد المناصب: 6, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

CN0030

جزء الأسهم: 13871

نوع اللوحة الأولية: Connector to SIP, الحزمة مقبولة: DB9, عدد المناصب: 9, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0194

جزء الأسهم: 12726

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSSOP, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DC0603J-10X

جزء الأسهم: 418

نوع اللوحة الأولية: SMD to Plated Through Hole, الحزمة مقبولة: 0603, عدد المناصب: 2, يقذف: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

FPC100P030

جزء الأسهم: 12716

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: FPC Connector, عدد المناصب: 30, يقذف: 0.039" (1.00mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

DR127D254P10M

جزء الأسهم: 9927

نوع اللوحة الأولية: Connector to DIP, الحزمة مقبولة: 1.27mm Header, عدد المناصب: 10, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

F200T254P20

جزء الأسهم: 21636

نوع اللوحة الأولية: Plated Through Hole to Plated Through Hole, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.079" (2.00mm), سماكة مجلس: 0.063" (1.60mm), مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

PA0018

جزء الأسهم: 15342

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, عدد المناصب: 20, يقذف: 0.026" (0.65mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Chip Quik Inc.

CN0009

جزء الأسهم: 13896

نوع اللوحة الأولية: Connector to SIP, الحزمة مقبولة: USB - micro B, عدد المناصب: 5, سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Capital Advanced Technologies

US-2010

جزء الأسهم: 48586

نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 10, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Capital Advanced Technologies

US-5020

جزء الأسهم: 18227

نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 20, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Capital Advanced Technologies

US-2006

جزء الأسهم: 76377

نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 6, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Capital Advanced Technologies

US-4010

جزء الأسهم: 37813

نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 10, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Capital Advanced Technologies

US-3010

جزء الأسهم: 37807

نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 10, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Capital Advanced Technologies

US-4012

جزء الأسهم: 32326

نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 12, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Capital Advanced Technologies

US-3014

جزء الأسهم: 28206

نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 14, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Capital Advanced Technologies

US-2012

جزء الأسهم: 42410

نوع اللوحة الأولية: Through Hole to SIP, الحزمة مقبولة: Non Specific, عدد المناصب: 12, سماكة مجلس: 0.031" (0.79mm) 1/32", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-28

جزء الأسهم: 5244

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, TSSOP, عدد المناصب: 28, يقذف: 0.026" (0.65mm),

إلى قائمة الأمنيات

Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-08

جزء الأسهم: 14682

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SSOP, TSSOP, عدد المناصب: 8, يقذف: 0.026" (0.65mm),

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

LCQT-TSOP32-1

جزء الأسهم: 10145

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: TSOP, عدد المناصب: 32, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

LCQT-QFP0.5-64

جزء الأسهم: 8189

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: QFP, عدد المناصب: 64, يقذف: 0.020" (0.50mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات

Aries Electronics

LCQT-SOIC14W

جزء الأسهم: 17982

نوع اللوحة الأولية: SMD to DIP, الحزمة مقبولة: SOIC, عدد المناصب: 14, يقذف: 0.050" (1.27mm), سماكة مجلس: 0.062" (1.57mm) 1/16", مادة: FR4 Epoxy Glass,

إلى قائمة الأمنيات