مآخذ المرحلية ، الترانزستورات

814-AG11D-ESL-LF

جزء الأسهم: 48909

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 14 (2 x 7), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: Flash, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

808-AG11D-LF

جزء الأسهم: 16685

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

818-AG11D-ES

جزء الأسهم: 66451

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 18 (2 x 9), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

808-AG11D-ES-LF

جزء الأسهم: 53515

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 20.0µin (0.51µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

808-AG12D-ES

جزء الأسهم: 52335

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin-Lead, مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

808-AG11D-ESL-LF

جزء الأسهم: 50572

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: Flash, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

808-AG10D-ES

جزء الأسهم: 39167

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

808-AG11D-ES

جزء الأسهم: 22567

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

814-AG11D-ESL

جزء الأسهم: 104986

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 14 (2 x 7), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

9-1437537-3

جزء الأسهم: 654

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (1 x 3), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

9-1437520-0

جزء الأسهم: 2825

9-6437529-4

جزء الأسهم: 3695

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 8 (2 x 4), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437508-5

جزء الأسهم: 5217

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437504-9

جزء الأسهم: 5138

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437504-8

جزء الأسهم: 5145

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Silver, سماكة التلامس - التزاوج: 50.0µin (1.27µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437504-5

جزء الأسهم: 5113

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437504-6

جزء الأسهم: 5126

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437508-4

جزء الأسهم: 4841

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437504-3

جزء الأسهم: 4853

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437504-0

جزء الأسهم: 4806

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437539-4

جزء الأسهم: 4587

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 28 (2 x 14), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 80.0µin (2.03µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

9-1437530-5

جزء الأسهم: 3649

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 12 (1 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437530-4

جزء الأسهم: 3647

يكتب: SIP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 11 (1 x 11), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

916788-1

جزء الأسهم: 2966

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 462 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

916715-1

جزء الأسهم: 2418

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

916657-1

جزء الأسهم: 2414

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

916657-2

جزء الأسهم: 8243

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

916657-3

جزء الأسهم: 2425

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

916715-2

جزء الأسهم: 2437

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

916715-3

جزء الأسهم: 2417

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 15.0µin (0.38µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

916716-1

جزء الأسهم: 2425

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

916716-3

جزء الأسهم: 2417

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

9-1437504-7

جزء الأسهم: 6586

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437504-4

جزء الأسهم: 9748

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Silver, سماكة التلامس - التزاوج: 500.0µin (12.70µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

9-1437535-4

جزء الأسهم: 9697

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 14 (2 x 7), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

916716-2

جزء الأسهم: 7977

يكتب: PGA, ZIF (ZIP), عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 321 (19 x 19), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 30.0µin (0.76µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,