مآخذ المرحلية ، الترانزستورات

8058-1G24

جزء الأسهم: 7218

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

828-AG10D

جزء الأسهم: 10097

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 28 (2 x 14), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

8059-2G1

جزء الأسهم: 8039

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

8058-1G29

جزء الأسهم: 7233

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

8058-1G59

جزء الأسهم: 7338

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

824-AG12D-LF

جزء الأسهم: 14826

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

824-AG12D

جزء الأسهم: 7269

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin-Lead, سماكة التلامس - التزاوج: 80.0µin (2.03µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

8080-1G14

جزء الأسهم: 7902

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin-Lead, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

8060-1G4

جزء الأسهم: 8754

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

8060-1G34

جزء الأسهم: 8148

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold,

822064-5

جزء الأسهم: 7905

يكتب: QFP, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 132 (4 x 33), الملعب - التزاوج: 0.025" (0.64mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin-Lead, سماكة التلامس - التزاوج: 200.0µin (5.08µm), مواد الاتصال - التزاوج: Phosphor Bronze,

832-AG10D

جزء الأسهم: 9482

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 32 (2 x 16), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

8059-2G2

جزء الأسهم: 8668

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

8060-1G13

جزء الأسهم: 9029

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

8060-1G7

جزء الأسهم: 8940

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

8058-1G23

جزء الأسهم: 10064

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

8-1437531-4

جزء الأسهم: 9051

8060-1G25

جزء الأسهم: 9291

8080-1G45

جزء الأسهم: 6606

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

8060-1G3

جزء الأسهم: 9573

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

828-AG11D

جزء الأسهم: 11732

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 28 (2 x 14), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

818-AG11SM

جزء الأسهم: 10094

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 18 (2 x 9), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

8080-1G16-LF

جزء الأسهم: 6767

يكتب: Transistor, TO-3, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 3 (Oval), إنهاء الاتصال - التزاوج: Silver, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

8059-2G3

جزء الأسهم: 10798

يكتب: Transistor, TO-5, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 4 (Round), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

820-AG12D

جزء الأسهم: 10608

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 20 (2 x 10), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

8-1437532-3

جزء الأسهم: 10681

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 40 (2 x 20), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin-Lead, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

864-AG11D-ESL

جزء الأسهم: 17257

يكتب: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 64 (2 x 32), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: Flash, مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

824-AG30D-ES

جزء الأسهم: 18954

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

824-AG32D-LF

جزء الأسهم: 12735

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Tin, مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

824-AG30D

جزء الأسهم: 10851

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

848-AG11D

جزء الأسهم: 7200

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 48 (2 x 24), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

820-AG11D

جزء الأسهم: 12676

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 20 (2 x 10), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

824-AG66D

جزء الأسهم: 12685

يكتب: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

816-AG10D-ES

جزء الأسهم: 14894

يكتب: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 16 (2 x 8), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Beryllium Copper,

824-AG11D

جزء الأسهم: 13151

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 24 (2 x 12), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,

832-AG10D-ES

جزء الأسهم: 14191

يكتب: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, عدد المناصب أو الدبابيس (الشبكة): 32 (2 x 16), الملعب - التزاوج: 0.100" (2.54mm), إنهاء الاتصال - التزاوج: Gold, سماكة التلامس - التزاوج: 25.0µin (0.63µm), مواد الاتصال - التزاوج: Copper Alloy,