يكتب: Power Amplifier, التطبيقات: Audio, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: PowerSO-36 Exposed Top Pad, حزمة جهاز المورد: PowerSO-36,
يكتب: Fire Lighting Circuit, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: TO-251-3, IPak, Short Leads, حزمة جهاز المورد: I-PAK,
يكتب: Fire Lighting Circuit, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, حزمة جهاز المورد: DPAK,
يكتب: Quad Squib Driver ASIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-LQFP, حزمة جهاز المورد: 64-TQFP (10x10),
يكتب: Quad Squib Driver and Dual Sensor Interface ASIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP, حزمة جهاز المورد: 48-LQFP (7x7),
يكتب: Octal Squib Driver and Quad Sensor Interface ASIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-LQFP, حزمة جهاز المورد: 64-TQFP (10x10),
يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 52-PLCC (19.1x19.1),
يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-QFP, حزمة جهاز المورد: 52-PQFP (10x10),
يكتب: Video Processor, Microcontroller, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 100-LQFP, حزمة جهاز المورد: 100-TQFP (14x14),
يكتب: Fire Lighting Circuit, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), حزمة جهاز المورد: TO-92,
