يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 16-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-LQFP, حزمة جهاز المورد: 80-LQFP (12x12),
يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-QFP, حزمة جهاز المورد: 52-PQFP (10x10),
يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 52-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 52-PLCC (19.1x19.1),
يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit or 16-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-LQFP, حزمة جهاز المورد: 80-LQFP (12x12),
يكتب: Ultrasound Pulser, التطبيقات: Ultrasound Imaging, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 56-VFLGA, حزمة جهاز المورد: 56-TFLGA (8x8),
يكتب: Programmable Peripherals IC, التطبيقات: 8-Bit MCU Peripherals, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-LQFP, حزمة جهاز المورد: 80-LQFP (12x12),
يكتب: Video Processor, Microcontroller, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 196-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 196-BGA (12x12),
يكتب: Power Amplifier, التطبيقات: Audio, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: PowerSO-36 Exposed Top Pad, حزمة جهاز المورد: PowerSO-36,
يكتب: DSP, التطبيقات: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 56-TFBGA, حزمة جهاز المورد: 56-TFBGA (6x6),
يكتب: Fire Lighting Circuit, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: TO-251-3, IPak, Short Leads, حزمة جهاز المورد: I-PAK,
يكتب: Broadband Front-End, التطبيقات: Power Line Communications, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 373-TFBGA, حزمة جهاز المورد: 373-TFBGA (12x12),
يكتب: Controller, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SO,
