تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
الجهد - لقط: 7.4V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
الجهد - لقط: 7.08V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-VDFN Exposed Pad,
الجهد - لقط: -112V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: 200V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
الجهد - لقط: 170V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: Ethernet, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-LDFN,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: Broadband, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-6,
