الجهد - لقط: 6V, تقنية: Diode Array, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: DVI-I, VGA Ports, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SC-74, SOT-457,
الجهد - لقط: 15V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-WDFN Exposed Pad,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
الجهد - لقط: 42V, تقنية: TVS with Feed Through Capacitor, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 0805 (2012 Metric),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 7, التطبيقات: DVI-I, VGA Ports, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-UFQFN,
الجهد - لقط: -200/+205V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 6, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: 7V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
الجهد - لقط: 77V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 6, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 6, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
الجهد - لقط: 58V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: 75V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB,
الجهد - لقط: 88V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
الجهد - لقط: 88V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB,
الجهد - لقط: 130V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
الجهد - لقط: 77V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
الجهد - لقط: 24V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 3-SMD, No Lead,
الجهد - لقط: 98V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
الجهد - لقط: 200V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
الجهد - لقط: 48V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 3-SMD, No Lead,
الجهد - لقط: 120V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: 1700V (1.7kV), تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: High Voltage, نوع التركيب: PCB, Through Hole, العبوة / العلبة: Radial,
الجهد - لقط: 1900V (1.9kV), تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: High Voltage, نوع التركيب: PCB, Through Hole, العبوة / العلبة: Radial,
الجهد - لقط: 1800V (1.8kV), تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: High Voltage, نوع التركيب: PCB, Through Hole, العبوة / العلبة: Radial,
الجهد - لقط: 2400V (2.4kV), تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 3, التطبيقات: High Voltage, نوع التركيب: PCB, Through Hole, العبوة / العلبة: Radial,
الجهد - لقط: 3200V (3.2kV), تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 3, التطبيقات: High Voltage, نوع التركيب: PCB, Through Hole, العبوة / العلبة: Radial,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WDFN Exposed Pad,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-UFDFN Exposed Pad,
الجهد - لقط: 25V, تقنية: Polymer, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 0402 (1005 Metric),
