الجهد - لقط: 200V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
الجهد - لقط: 65V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: Ethernet, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-LDFN,
الجهد - لقط: 16V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 3-SMD, No Lead,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 9, التطبيقات: D-Sub Connectors, نوع التركيب: Through Hole,
الجهد - لقط: 75V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: 88V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB,
الجهد - لقط: 98V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
الجهد - لقط: 130V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-SMD, Gull Wing,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 25, التطبيقات: D-Sub Connectors, نوع التركيب: Through Hole,
الجهد - لقط: 8V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
الجهد - لقط: 88V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
الجهد - لقط: 72V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: Ethernet, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-LQFN,
الجهد - لقط: 25V, تقنية: Polymer, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 0603 (1608 Metric),
الجهد - لقط: 25V, تقنية: Polymer, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 0402 (1005 Metric),
الجهد - لقط: 17V, تقنية: Polymer, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 0402 (1005 Metric),
الجهد - لقط: 1600V (1.6kV), تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: High Voltage, نوع التركيب: PCB, Through Hole, العبوة / العلبة: Radial,
الجهد - لقط: 2400V (2.4kV), تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 3, التطبيقات: High Voltage, نوع التركيب: PCB, Through Hole, العبوة / العلبة: Radial,
الجهد - لقط: 3200V (3.2kV), تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 3, التطبيقات: High Voltage, نوع التركيب: PCB, Through Hole, العبوة / العلبة: Radial,
الجهد - لقط: -57V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: SLIC, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 2, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 6, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
الجهد - لقط: ±40V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 8, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 18-DIP (0.300", 7.62mm),
الجهد - لقط: 7V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
الجهد - لقط: 7V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 4-UFBGA, DSBGA,
الجهد - لقط: 7V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-6,
تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 4, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
الجهد - لقط: 4.6V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
الجهد - لقط: 7V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 3, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-WFDFN Exposed Pad,
الجهد - لقط: 7.08V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
الجهد - لقط: 7.4V, تقنية: Mixed Technology, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: USB, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-UDFN Exposed Pad,
الجهد - لقط: 50V, تقنية: TVS with Feed Through Capacitor, عدد الدوائر: 1, التطبيقات: General Purpose, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 0805 (2012 Metric),
