التطبيقات: Memory, DDR/DDR2 Regulator, التيار - العرض: 7mA, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-VQFN Exposed Pad,
التطبيقات: i.MX Processors, الجهد - العرض: 2.8V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: i.MX Processors, الجهد - العرض: 2.8V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, الجهد - العرض: 3.8V ~ 7V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: System Basis Chip, الجهد - العرض: -1.0V ~ 40V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,
التطبيقات: Small Engine, التيار - العرض: 10mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 36V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,
التطبيقات: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, التيار - العرض: 250µA, الجهد - العرض: 2.8V ~ 4.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, Wettable Flank, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, الجهد - العرض: 3.8V ~ 7V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 6.5mA, الجهد - العرض: 4.75V ~ 7.5V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 100°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Thermoelectric Cooler, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 36-WFBGA, WLBGA,
التطبيقات: Automotive, USB Protection, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: LCD TV/Monitor, التيار - العرض: 450µA, الجهد - العرض: -12V ~ 38V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: LCD Monitor, Notebook Display, التيار - العرض: 700µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.8V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: USB, Type-C Controller, الجهد - العرض: 4.65V ~ 25V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Base Station-Networking Line Cards, Servers, التيار - العرض: 5.8mA, الجهد - العرض: 2.9V ~ 17V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: USB, Peripherals, التيار - العرض: 85µA, الجهد - العرض: 4.1V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: USB, Peripherals, التيار - العرض: 85µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, التيار - العرض: 5.5mA, الجهد - العرض: 3V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, الجهد - العرض: 2.75V ~ 5.8V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: USB, Peripherals, التيار - العرض: 75µA, الجهد - العرض: 2.9V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 2.5V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Mobile/OMAP™, التيار - العرض: 1.25mA, الجهد - العرض: 1.5V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 10µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: USB, Peripherals, الجهد - العرض: 4.35V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: USB, Peripherals, التيار - العرض: 380µA, الجهد - العرض: 1.8V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 350µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 12µA, الجهد - العرض: 4.35V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Energy Harvesting, التيار - العرض: 1.5µA, الجهد - العرض: 14V ~ 20V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, التيار - العرض: 5mA, الجهد - العرض: 1.7V ~ 10V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-WFDFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 350µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Energy Harvesting, التيار - العرض: 6mA, الجهد - العرض: 30mV ~ 500mV, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
