التطبيقات: Load Share Controller, التيار - العرض: 6mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 35V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Feedback Generator, التيار - العرض: 5mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 40V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 2.5V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Mobile/OMAP™, الجهد - العرض: 2.8V ~ 6.3V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Portable Equipment, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 98-VFBGA,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 4mA, الجهد - العرض: 1.7V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-UFBGA, DSBGA,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 2.3V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Portable Equipment, الجهد - العرض: 2.5V ~ 6.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 49-UFBGA, DSBGA,
التطبيقات: Feedback Generator, التيار - العرض: 5mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 40V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
التطبيقات: Microcontroller, MCU, التيار - العرض: 175µA, الجهد - العرض: 3.75V ~ 6.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-VQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Base Station-Networking Line Cards, Servers, التيار - العرض: 5.8mA, الجهد - العرض: 2.9V ~ 17V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 60µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: General Purpose, الجهد - العرض: 1.8V ~ 4.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 206-LFBGA,
التطبيقات: System Basis Chip, التيار - العرض: 13mA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 36V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,
التطبيقات: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, الجهد - العرض: 3.8V ~ 7V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: System Basis Chip, الجهد - العرض: -1.0V ~ 40V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 150°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,
التطبيقات: i.MX Processors, الجهد - العرض: 2.8V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: i.MX Processors, الجهد - العرض: 2.8V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive Systems, التيار - العرض: 1.5mA, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 750mA, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: Overvoltage, Undervoltage Protection, التيار - العرض: 1.4mA, الجهد - العرض: 5.5V ~ 58V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Overvoltage, Undervoltage Protection, التيار - العرض: 125µA, الجهد - العرض: 2.5V ~ 34V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad,
التطبيقات: Energy Harvesting, التيار - العرض: 6mA, الجهد - العرض: 30mV ~ 500mV, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 12µA, الجهد - العرض: 4.35V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Supercapacitor Charger, التيار - العرض: 20µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 12-WFDFN Exposed Pad,
التطبيقات: Digital Power Controller, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive, الجهد - العرض: 6V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 150°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 64-LQFP Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive, الجهد - العرض: 6V ~ 36V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 175°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: Multiwatt-8 (Straight Leads),
التطبيقات: Wireless Power Receiver, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: Die,
