التطبيقات: DDR Terminator, التيار - العرض: 250µA, الجهد - العرض: 2.2V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Ground Fault Protection, التيار - العرض: 19mA, الجهد - العرض: 22V ~ 30V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, الجهد - العرض: 3V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 120-VFBGA,
التطبيقات: Overvoltage Comparator, Optocoupler, التيار - العرض: 500µA, الجهد - العرض: 2.2V ~ 24V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 169-LFBGA,
التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, التيار - العرض: 870µA, الجهد - العرض: 3V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 120-VFBGA,
التطبيقات: USB, Peripherals, التيار - العرض: 75µA, الجهد - العرض: 2.9V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: LCD TV/Monitor, التيار - العرض: 1mA, الجهد - العرض: 8.6V ~ 14.7V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Digital Cores, التيار - العرض: 60µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Special Purpose, التيار - العرض: 20mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 80-TQFP Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 60µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,
نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Bias Controller, التيار - العرض: 40mA, الجهد - العرض: 5V ~ 12V, درجة حرارة التشغيل: -30°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Bias Controller, التيار - العرض: 50mA, الجهد - العرض: 5V ~ 12V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Smart Iron Controller, التيار - العرض: 400µA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Automotive, الجهد - العرض: 6V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Door Actuator, التيار - العرض: 7mA, الجهد - العرض: 7V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 150°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: PowerSO-36 Exposed Bottom Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive Systems, الجهد - العرض: 3.7V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Transformer Driver, التيار - العرض: 450µA, الجهد - العرض: 3.3V, 5V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: LCD Display, Automotive, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: System Basis Chip, الجهد - العرض: -1.0V ~ 40V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-LQFP Exposed Pad,
التطبيقات: Wireless Power Transmitter, الجهد - العرض: 2.7V ~ 3.6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Power Supplies, التيار - العرض: 2mA, الجهد - العرض: 5.6V ~ 24V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Power Supplies, التيار - العرض: 50µA, الجهد - العرض: 5.6V ~ 24V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Power Supplies, التيار - العرض: 2mA, الجهد - العرض: 5.6V ~ 24V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
التطبيقات: Memory, DDR/DDR2 Regulator, التيار - العرض: 5.25mA, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-VQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive Alternator, 3-Phase, التيار - العرض: 12mA, الجهد - العرض: 9V ~ 17V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 11mA, الجهد - العرض: 9.5V ~ 14V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 100°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, التيار - العرض: 8µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 15mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Powerline Data Access, التيار - العرض: 28mA, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
