التطبيقات: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, التيار - العرض: 870µA, الجهد - العرض: 3V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 120-VFBGA,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 60µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Smart Iron Controller, التيار - العرض: 400µA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Smart Iron Controller, التيار - العرض: 400µA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver, التيار - العرض: 2.5mA, الجهد - العرض: 2.5V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive Systems, الجهد - العرض: 3.7V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: Power Supplies, التيار - العرض: 2.5mA, الجهد - العرض: 9.3V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 220µA, الجهد - العرض: 2.5V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 12µA, الجهد - العرض: 4.35V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-UFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Ground Fault Protection, التيار - العرض: 30µA, الجهد - العرض: 6V ~ 12V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
التطبيقات: Wireless Power Receiver, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 85°C,
التطبيقات: Wireless Power Transmitter, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C,
التطبيقات: Ultrasound Imaging, الجهد - العرض: 8V ~ 12V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad,
