التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Smart Iron Controller, التيار - العرض: 400µA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Smart Iron Controller, التيار - العرض: 400µA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
التطبيقات: Cellular, CDMA Handset, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 30-WFBGA,
التطبيقات: Portable Equipment, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 98-VFBGA,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 140µA, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive Systems, الجهد - العرض: 3.7V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: USB, Peripherals, التيار - العرض: 150µA, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 10-XFQFN,
التطبيقات: Power Supplies, التيار - العرض: 2.5mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive, USB Protection, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Automotive Systems, Remote Power, التيار - العرض: 2.1mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 18V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 105°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: Wireless Power Receiver,
التطبيقات: Wireless Power Transmitter, الجهد - العرض: 11.5V ~ 12.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C,
التطبيقات: Wireless Power Transmitter, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C,
التطبيقات: Wireless Power Receiver, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 56-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Wireless Power Receiver, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 85°C,
التطبيقات: Processor-Based Systems, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 100-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad,
