التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 6V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Heating Controller, الجهد - العرض: 3.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -20°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Smart Iron Controller, التيار - العرض: 400µA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -10°C ~ 85°C (TA), نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
التطبيقات: Wireless Power Receiver, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C,
التطبيقات: Supercapacitor Backup Controller, التيار - العرض: 4mA, الجهد - العرض: 4.5V ~ 35V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C (TJ), نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 38-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 10µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Mobile Handsets, التيار - العرض: 3.5µA, الجهد - العرض: 3V ~ 4.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 81-WFBGA, DSBGA,
التطبيقات: Wireless Power Receiver, الجهد - العرض: 2.8V ~ 3.6V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 60µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 2.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 49-WFBGA,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 14-WFDFN Exposed Pad,
التطبيقات: TFT-LCD Monitors, التيار - العرض: 4.5mA, الجهد - العرض: 60V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Automotive Systems, الجهد - العرض: 3.7V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
التطبيقات: Overvoltage Protection, الجهد - العرض: 2.2V ~ 36V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 6-WFBGA, WLBGA,
التطبيقات: LCD Monitor, Notebook Display, التيار - العرض: 10µA, الجهد - العرض: 1.8V ~ 4V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 36-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 6.5mA, الجهد - العرض: 4.75V ~ 7.5V, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 100°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: USB, Peripherals, درجة حرارة التشغيل: 0°C ~ 70°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Door Actuator, التيار - العرض: 7mA, الجهد - العرض: 7V ~ 28V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 150°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad,
التطبيقات: Automotive, التيار - العرض: 6mA, الجهد - العرض: 6V ~ 27V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 125°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
