الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, Monitors, TV, واجهه المستخدم: LVDS, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Power Interface Switch for Power Over Ethernet (PoE) Devices, واجهه المستخدم: IEEE 802.3af, العبوة / العلبة: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, Monitors, TV, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 56-QFN (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Signal Processing, واجهه المستخدم: USB, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 12-XFQFN, حزمة جهاز المورد: 12-X2QFN (1.6x1.6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI Express to PCI Translation Bridge, واجهه المستخدم: PCI Express, الجهد - العرض: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 144-TFBGA, حزمة جهاز المورد: 144-NFBGA (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Signal Processing, واجهه المستخدم: USB, الجهد - العرض: 4.4V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 14-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 14-VQFN (3.5x3.5), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Cell Phone, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 1.65V ~ 1.95V, العبوة / العلبة: 49-UFBGA, DSBGA, حزمة جهاز المورد: 49-DSBGA (2.8x2.8), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Address Translator, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 2.25V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), حزمة جهاز المورد: 10-MSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Multiplexer with Amplifier, واجهه المستخدم: SMBus (2-Wire/I²C), الجهد - العرض: 2.2V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (5x4), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Serial, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 24-QFN (4x4),
التطبيقات: Isolated Communications Interface, واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 16-QFN (3x3), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Monitoring, واجهه المستخدم: SPI Serial, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: CAN, LIN, الجهد - العرض: 4.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-HTSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Wireless, واجهه المستخدم: JTAG, العبوة / العلبة: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 136-aQFN (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, الجهد - العرض: 28V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-VQFN-48-31, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Parallel, الجهد - العرض: 2.7V ~ 6V, العبوة / العلبة: 48-LQFP, حزمة جهاز المورد: 48-LQFP/48-TQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Switch Interfacing, واجهه المستخدم: Single, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: TO-253-4, TO-253AA, حزمة جهاز المورد: SOT-143-4, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Analog, الجهد - العرض: 2.7V ~ 6V, العبوة / العلبة: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Smart Card, واجهه المستخدم: Analog, الجهد - العرض: 2.7V ~ 6V, العبوة / العلبة: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 28-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-TQFP, حزمة جهاز المورد: 128-VTQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Notebook Computer, واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-TQFP, حزمة جهاز المورد: 128-VTQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, واجهه المستخدم: USB, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 48-QFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: LPC, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-BFQFP, حزمة جهاز المورد: 128-QFP (14x20), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width), حزمة جهاز المورد: 14-SSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: ZACwire™ One-Wire Interface, الجهد - العرض: 2.7V ~ 30V, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: System Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: LIN Controller, الجهد - العرض: 5V ~ 27V, العبوة / العلبة: 28-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 28-QFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
