التطبيقات: High Voltage, العبوة / العلبة: 18-VFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 18-DFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 48-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Buffer, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 20-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Ethernet, واجهه المستخدم: MII, RMII, الجهد - العرض: 1.71V ~ 3.45V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-VQFN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), حزمة جهاز المورد: 56-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Signal Processing, واجهه المستخدم: USB, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 12-XFQFN, حزمة جهاز المورد: 12-X2QFN (1.6x1.6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Displays, Monitors, TV, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 56-QFN (8x8), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: HDD, CD, DVD Drive, واجهه المستخدم: USB, العبوة / العلبة: 64-TQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 64-HTQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PWM Motor Controller, واجهه المستخدم: Microprocessor, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 18-DIP (0.300", 7.62mm), حزمة جهاز المورد: 18-DIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: LVDS, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 56-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 56-HVQFN (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: System Basis Chip, واجهه المستخدم: CAN, الجهد - العرض: 5.5V ~ 28V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive Mirror Control, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 5.5V ~ 18V, العبوة / العلبة: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), حزمة جهاز المورد: 32-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive Systems, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 4.75V ~ 5.25V, العبوة / العلبة: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-SOIC EP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Translating Multiplexer, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), حزمة جهاز المورد: 24-TSSOP, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: 2-Channel I²C Multiplexer, واجهه المستخدم: I²C, SMBus, الجهد - العرض: 2.3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 16-SO, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 40-DIP (0.620", 15.75mm), حزمة جهاز المورد: 40-PDIP, نوع التركيب: Through Hole,
التطبيقات: Access Control Systems, الجهد - العرض: 5V, العبوة / العلبة: 44-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 44-PLCC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: GPS, واجهه المستخدم: CAN, I²C, SPI, UART/USART, USB, الجهد - العرض: 3V ~ 3.6V, العبوة / العلبة: 144-LFBGA, حزمة جهاز المورد: 144-LFBGA (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, العبوة / العلبة: 64-LQFP, حزمة جهاز المورد: 64-LQFP (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, واجهه المستخدم: I²C, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 8-WFDFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 8-TDFN-EP (2x2), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI Serial, الجهد - العرض: 6V ~ 26V, العبوة / العلبة: 36-WFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 36-TQFN (6x6), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: USB, واجهه المستخدم: USB, الجهد - العرض: 4V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), حزمة جهاز المورد: 8-SOIC, نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Controller, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 64-LQFP, حزمة جهاز المورد: 64-LQFP (7x7), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Sensor Signal Conditioner - Resistive, واجهه المستخدم: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 32-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 32-VFQFPN (5x5), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-LQFP Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 128-LQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: PCI-to-PCI Bridge, واجهه المستخدم: PCI Express, الجهد - العرض: 3.3V, العبوة / العلبة: 128-LQFP, حزمة جهاز المورد: 128-LQFP (14x14), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, واجهه المستخدم: PCI Express, العبوة / العلبة: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: 136-aQFN (10x10), نوع التركيب: Surface Mount,
واجهه المستخدم: System Bus, الجهد - العرض: 4.5V ~ 5.5V, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead), حزمة جهاز المورد: 28-PLCC (11.51x11.51), نوع التركيب: Surface Mount,
التطبيقات: Automotive, واجهه المستخدم: SPI, العبوة / العلبة: 48-VFQFN Exposed Pad, حزمة جهاز المورد: PG-VQFN-48-31, نوع التركيب: Surface Mount,
