مضمن - PLDs (جهاز منطقي قابل للبرمجة) | الدوائر المتكاملة (المرحلية) | 9

ATF22V10C-10PU

جزء الأسهم: 37445

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF22LV10C-10XU

جزء الأسهم: 37647

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3.3V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF22LV10C-10PU

جزء الأسهم: 1086

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3.3V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8C-5JX

جزء الأسهم: 37590

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 5ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16LV8C-10XU

جزء الأسهم: 38990

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 3V ~ 5.5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16LV8C-10JU

جزء الأسهم: 38993

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 3V ~ 5.5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8C-7PU

جزء الأسهم: 40691

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 7.5ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF22V10C-10SU

جزء الأسهم: 40749

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8CZ-15SU

جزء الأسهم: 42621

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8CZ-15PU

جزء الأسهم: 42609

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8CZ-15JU

جزء الأسهم: 42649

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF22LV10C-10SU

جزء الأسهم: 42975

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3.3V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF22V10C-15PU

جزء الأسهم: 43398

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF22V10C-15JU

جزء الأسهم: 43363

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF22V10CQ-15JU

جزء الأسهم: 48883

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF22LV10C-10JU

جزء الأسهم: 48879

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3.3V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8BQL-15XU

جزء الأسهم: 52014

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF22LV10CQZ-30SU

جزء الأسهم: 31231

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3.3V, سرعة: 30ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8B-10JU

جزء الأسهم: 62606

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8BQL-15SU

جزء الأسهم: 66003

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8BQL-15PU

جزء الأسهم: 66050

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8BQL-15JU

جزء الأسهم: 66005

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8B-15SU

جزء الأسهم: 74730

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8B-15PU

جزء الأسهم: 81412

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Microchip Technology

ATF16V8B-15JU

جزء الأسهم: 81398

نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

TIBPAL16R6-25CN

جزء الأسهم: 1675

نوع قابل للبرمجة: PAL, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 25ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

TIBPAL20R4-15CNT

جزء الأسهم: 763

نوع قابل للبرمجة: PAL, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

TIBPAL20L8-15CNT

جزء الأسهم: 1675

نوع قابل للبرمجة: PAL, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

TIBPAL22V10-7CFN

جزء الأسهم: 841

نوع قابل للبرمجة: PAL, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 7.5ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

TIBPAL20L8-15CNL

جزء الأسهم: 1742

نوع قابل للبرمجة: PAL, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

TIBPAL16R4-15CFN

جزء الأسهم: 1612

نوع قابل للبرمجة: PAL, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

TIBPAL20R8-7CFN

جزء الأسهم: 341

نوع قابل للبرمجة: PAL, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 7ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 28-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

TIBPAL20R8-10CNT

جزء الأسهم: 1725

نوع قابل للبرمجة: PAL, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

TIBPAL16R8-5CN

جزء الأسهم: 1746

نوع قابل للبرمجة: PAL, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 5ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات

Texas Instruments

TIBPAL16R4-10CFN

جزء الأسهم: 1610

نوع قابل للبرمجة: PAL, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-LCC (J-Lead),

إلى قائمة الأمنيات

Cypress Semiconductor Corp

PALC22V10-25PC

جزء الأسهم: 1442

نوع قابل للبرمجة: PAL FLASH, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 25ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

إلى قائمة الأمنيات