نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 7.5ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 5ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 3V ~ 5.5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 3V ~ 5.5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 3V ~ 5.5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 3V ~ 5.5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 3V ~ 5.5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-LCC (J-Lead),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 3V ~ 5.5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 3V ~ 5.5V, سرعة: 10ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 8, الجهد - المدخلات: 3V ~ 5.5V, سرعة: 15ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 20-LCC (J-Lead),
نوع قابل للبرمجة: EPLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3V, سرعة: 25ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع قابل للبرمجة: EPLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3V, سرعة: 25ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EPLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3V, سرعة: 25ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع قابل للبرمجة: EPLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3V, سرعة: 25ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EPLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3V, سرعة: 20ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
نوع قابل للبرمجة: EPLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 3V, سرعة: 20ns, نوع التركيب: Through Hole, العبوة / العلبة: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
نوع قابل للبرمجة: EE PLD, عدد الخلايا الكبيرة: 10, الجهد - المدخلات: 5V, سرعة: 20ns, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
