بميك - إدارة الطاقة - متخصص

ACT8325NDEHA-T

جزء الأسهم: 8966

ACT8332QKCQI-T

جزء الأسهم: 8925

ACT8325NDECA-T

جزء الأسهم: 8935

ACT8325NDC2A-T

جزء الأسهم: 4908

ACT6310UC-T

جزء الأسهم: 8883

ACT8325NDAAA-T

جزء الأسهم: 8913

ACT5830QJCGN-T

جزء الأسهم: 8922

التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 450µA, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT5807QJ-T

جزء الأسهم: 8864

ACT5830QJ1CF-T

جزء الأسهم: 8891

التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 450µA, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT5805QI-T

جزء الأسهم: 8848

ACT5805AQI-T

جزء الأسهم: 8880

ACT1801QLHPP-T

جزء الأسهم: 8790

ACT8934QJ333-T

جزء الأسهم: 8511

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8934QJ258-T

جزء الأسهم: 8504

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8934QJ329-T

جزء الأسهم: 8494

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8934QJ233-T

جزء الأسهم: 4942

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8934AQJ258-T

جزء الأسهم: 8509

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8934AQJ133-T

جزء الأسهم: 8464

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8930QJ133-T

جزء الأسهم: 4893

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8930QJ134-T

جزء الأسهم: 8491

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8933QJ133-T

جزء الأسهم: 8442

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8890Q4I234-T

جزء الأسهم: 8445

التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,

ACT8897Q4I11C-T

جزء الأسهم: 8441

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,

ACT8890Q4I133-T

جزء الأسهم: 8486

التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,

ACT8890Q4I233-T

جزء الأسهم: 8430

التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,

ACT8847QM171-T

جزء الأسهم: 8478

التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 1.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad,

ACT8810QJ50F-T

جزء الأسهم: 8484

التطبيقات: Processor, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8810QJ420-T

جزء الأسهم: 8455

التطبيقات: Processor, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8810QJ3EB-T

جزء الأسهم: 8407

التطبيقات: Processor, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8810QJ213-T

جزء الأسهم: 8436

التطبيقات: Processor, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8300

جزء الأسهم: 8397

ACT8600QJ162-T

جزء الأسهم: 7574

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8894Q4I133-T

جزء الأسهم: 7524

التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,

ACT5830QJ182-T

جزء الأسهم: 7508

التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 450µA, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8942

جزء الأسهم: 7507

التطبيقات: Processor, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,

ACT8939

جزء الأسهم: 7468

التطبيقات: Processor, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,