التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 600µA, الجهد - العرض: 3V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, التيار - العرض: 65µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, الجهد - العرض: 2.6V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 32-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Handheld/Mobile Devices, الجهد - العرض: 1.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 48-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C, نوع التركيب: Surface Mount, العبوة / العلبة: 40-WFQFN Exposed Pad,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 420µA, الجهد - العرض: 2.7V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C,
التطبيقات: Processor, التيار - العرض: 65µA, الجهد - العرض: 2.5V ~ 5.5V, درجة حرارة التشغيل: -40°C ~ 85°C,
